[实用新型]一种带有RFID芯片的三层不干胶标贴有效
申请号: | 202020072202.8 | 申请日: | 2020-01-14 |
公开(公告)号: | CN211471292U | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
发明(设计)人: | 胡辉 | 申请(专利权)人: | 广州市胡氏智能科技有限公司 |
主分类号: | C09J7/29 | 分类号: | C09J7/29;G09F3/02;G06K19/077 |
代理公司: | 广州赤信知识产权代理事务所(普通合伙) 44552 | 代理人: | 龚素琴 |
地址: | 510000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 带有 rfid 芯片 三层 不干胶 标贴 | ||
1.一种带有RFID芯片的三层不干胶标贴,包括基层(1),其特征在于:所述基层(1)的两侧均通过第一胶层(2)分别粘接有第一防水层(3)和RFID芯片层(4),所述RFID芯片层(4)远离基层(1)的一侧固定粘接有绝缘层(5),所述绝缘层(5)远离RFID芯片层(4)的一侧通过第二胶层(6)固定粘接有第二防水层(7)。
2.根据权利要求1所述的一种带有RFID芯片的三层不干胶标贴,其特征在于:所述基层(1)为铜版纸层。
3.根据权利要求1所述的一种带有RFID芯片的三层不干胶标贴,其特征在于:所述第一胶层(2)和第二胶层(6)为均为不干胶层。
4.根据权利要求1所述的一种带有RFID芯片的三层不干胶标贴,其特征在于:所述第一防水层(3)和第二防水层(7)均为BOPP层。
5.根据权利要求1所述的一种带有RFID芯片的三层不干胶标贴,其特征在于:所述绝缘层(5)为聚脂薄膜层。
6.根据权利要求1所述的一种带有RFID芯片的三层不干胶标贴,其特征在于:所述第一防水层(3)和第二防水层(7)的表面为白色、银色、镭射或者3D猫眼纹理。
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