[实用新型]一种带有RFID芯片的三层不干胶标贴

说明书

本实用新型公开了一种带有RFID芯片的三层不干胶标贴，包括基层，所述基层的两侧均通过第一胶层分别粘接有第一防水层和RFID芯片层，所述RFID芯片层远离基层的一侧固定粘接有绝缘层，所述绝缘层远离RFID芯片层的一侧通过第二胶层固定粘接有第二防水层。本实用新型中通过RFID芯片层的设置，使标贴可以与手机进行通信，可以有效防止物品的丢失。

技术领域

本实用新型涉及包装机械设备技术领域，尤其涉及一种带有RFID芯片的三层不干胶标贴。

背景技术

标签标贴纸，是以纸张、薄膜或特种材料为面料，背面涂有粘合剂，以涂硅底纸为保护纸的一种复合材料，并经印刷、模切等加工后成为成品标贴。应用时，只需从底纸上剥离，轻轻一按，即可贴到各种基材的表面，也可使用贴标机在生产线上自动贴标。常见的有药标、食品标、酒标、电池标贴、外箱标贴、洗发水标贴、条形码、产品半成品临时标贴等等。

RFID芯片其原理为阅读器与标签之间进行非接触式的数据通信，达到识别目标的目的。RFID的应用非常广泛，典型应用有动物晶片、汽车晶片防盗器、门禁管制、停车场管制、生产线自动化、物料管理。

但是现有的标贴组成结构较为简单，标贴的功能较为简单，带有标贴的物品不具有防丢的功能，从而影响标贴的适用范围。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中标贴组成结构较为简单，标贴的功能较为简单，带有标贴的物品不具有防丢功能的问题，而提出的一种带有RFID芯片的三层不干胶标贴。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种带有RFID芯片的三层不干胶标贴，包括基层，所述基层的两侧均通过第一胶层分别粘接有第一防水层和RFID芯片层，所述RFID芯片层远离基层的一侧固定粘接有绝缘层，所述绝缘层远离RFID芯片层的一侧通过第二胶层固定粘接有第二防水层。

优选地，所述基层为铜版纸层。

优选地，所述第一胶层和第二胶层为均为不干胶层。

优选地，所述第一防水层和第二防水层均为BOPP层。

优选地，所述绝缘层为聚脂薄膜层。

优选地，所述第一防水层和第二防水层的的表面为白色、银色、镭射或者D猫眼等纹理。

有益效果：

第一防水层和第二防水层的设置，可以增强标贴的防水、防油和防静电的能力，同时RFID芯片层的设置，可以与手机信号进行连通，有效防止手机的丢失，同时绝缘层的设置，可以有效的对RFID芯片进行保护，本实用新型中通过RFID芯片层的设置，使标贴可以与手机进行通信，可以有效防止物品的丢失。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种带有RFID芯片的三层不干胶标贴的结构示意图。

图中：1基层、2第一胶层、3第一防水层、4 RFID芯片层、5绝缘层、6第二胶层、7第二防水层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1，一种带有RFID芯片的三层不干胶标贴，包括基层1，基层1的两侧均通过第一胶层2分别粘接有第一防水层3和RFID芯片层4，用于防止物品的丢失，对标贴进行防水保护，RFID芯片层4远离基层1的一侧固定粘接有绝缘层5，对RFID芯片层4进行绝缘保护，绝缘层5远离RFID芯片层4的一侧通过第二胶层6固定粘接有第二防水层7，对标贴起到防水保护作用。