[实用新型]一种晶体管生产用成型设备有效
申请号: | 202020079897.2 | 申请日: | 2020-01-15 |
公开(公告)号: | CN211125599U | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 方康平 | 申请(专利权)人: | 深圳市龙晶微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人: | 田志远;袁浩华 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶体管 生产 成型 设备 | ||
1.一种晶体管生产用成型设备,其特征在于,包括四组支腿(1)、四组平台(2)、连接柱(3)、顶板(4)、滑柱(5)、上模(6)、弹簧(7)、上挡块(8)、支撑杆(9)、压杆(10)、握把(11)、下模(12)和晶体管(13),四组支腿(1)顶端分别与平台(2)底端连接,四组连接柱(3)底端分别与平台(2)顶端连接,四组连接柱(3)顶端分别与顶板(4)底端连接,滑柱(5)外壁与顶板(4)中部滑动连接,滑柱(5)底端与上模(6)顶端连接,弹簧(7)套装在滑柱(5)外壁上,上挡块(8)底端与滑柱(5)顶端连接,支撑杆(9)底端与顶板(4)顶端连接,支撑杆(9)顶端与压杆(10)底端可转动连接,握把(11)底端与压杆(10)顶端连接,下模(12)底端与平台(2)顶端连接,晶体管(13)放置在下模(12)顶端。
2.如权利要求1所述的一种晶体管生产用成型设备,其特征在于,还包括清洗液箱(14)、输送管(15)、喷洒头(16)、水泵(17)和漏斗(18),清洗液箱(14)内部设置有腔体,清洗液箱(14)顶端设置有进口和出口并且进口和出口均与腔体相通,输送管(15)输入端穿过出口并伸入到清洗液箱(14)腔体底部,输送管(15)输出端与喷洒头(16)输入端连接,水泵(17)底端与清洗液箱(14)顶端连接,水泵(17)输出端与输送管(15)外壁连通,漏斗(18)底端与进口连通,平台(2)中部设置有漏液孔。
3.如权利要求2所述的一种晶体管生产用成型设备,其特征在于,还包括过滤器(19),过滤器(19)顶端与输送管(15)输入端连通。
4.如权利要求3所述的一种晶体管生产用成型设备,其特征在于,还包括排液管(20),排液管(20)输入端与清洗液箱(14)外壁底端连通,排液管(20)上连通设置有阀门(21)。
5.如权利要求4所述的一种晶体管生产用成型设备,其特征在于,还包括四组脚轮(22),四组脚轮(22)顶端分别与清洗液箱(14)底端连接。
6.如权利要求5所述的一种晶体管生产用成型设备,其特征在于,还包括四组地脚(23),四组地脚(23)顶端分别与四组支腿(1)底端螺纹连接。
7.如权利要求6所述的一种晶体管生产用成型设备,其特征在于,还包括夹具(24)、调节螺钉(25)和定位块(26),夹具(24)底端与下模(12)顶端连接,调节螺钉(25)底端与夹具(24)顶端螺纹连接,定位块(26)底端与下模(12)顶端连接。
8.如权利要求7所述的一种晶体管生产用成型设备,其特征在于,还包括尼龙块(27),尼龙块(27)顶端与调节螺钉(25)底端连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造