[实用新型]一种晶体管生产用成型设备有效
申请号: | 202020079897.2 | 申请日: | 2020-01-15 |
公开(公告)号: | CN211125599U | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 方康平 | 申请(专利权)人: | 深圳市龙晶微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人: | 田志远;袁浩华 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶体管 生产 成型 设备 | ||
本实用新型涉及晶体管的技术领域,特别是涉及一种晶体管生产用成型设备,其避免了手工折弯容易对晶体管引脚与晶体管本体连接处造成损坏,提高了生产效率;包括四组支腿、四组平台、连接柱、顶板、滑柱、上模、弹簧、上挡块、支撑杆、压杆、握把、下模和晶体管,四组支腿顶端分别与平台底端连接,四组连接柱底端分别与平台顶端连接,四组连接柱顶端分别与顶板底端连接,滑柱外壁与顶板中部滑动连接,滑柱底端与上模顶端连接,弹簧套装在滑柱外壁上,上挡块底端与滑柱顶端连接,支撑杆底端与顶板顶端连接,支撑杆顶端与压杆底端可转动连接,握把底端与压杆顶端连接,下模底端与平台顶端连接,晶体管放置在下模顶端。
技术领域
本实用新型涉及晶体管的技术领域,特别是涉及一种晶体管生产用成型设备。
背景技术
晶体管是一种固体半导体器件,可以用于检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制和许多其它功能。
晶体管在安装使用之前需要对其成型,通常,晶体管成型方式是手工折弯。成型过程中,晶体管引脚整体受力,容易使晶体管引脚与晶体管本体的连接处受损,从而缩短晶体管的使用寿命甚至损坏晶体管。另外,手工折弯效率较低,并且晶体管引脚受力较难把握,容易将晶体管引脚压制变形。
实用新型改进
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种避免了手工折弯容易对晶体管引脚与晶体管本体连接处造成损坏,提高了生产效率的一种晶体管生产用成型设备。
本实用新型的一种晶体管生产用成型设备,包括四组支腿、四组平台、连接柱、顶板、滑柱、上模、弹簧、上挡块、支撑杆、压杆、握把、下模和晶体管,四组支腿顶端分别与平台底端连接,四组连接柱底端分别与平台顶端连接,四组连接柱顶端分别与顶板底端连接,滑柱外壁与顶板中部滑动连接,滑柱底端与上模顶端连接,弹簧套装在滑柱外壁上,上挡块底端与滑柱顶端连接,支撑杆底端与顶板顶端连接,支撑杆顶端与压杆底端可转动连接,握把底端与压杆顶端连接,下模底端与平台顶端连接,晶体管放置在下模顶端。
本实用新型的一种晶体管生产用成型设备,还包括清洗液箱、输送管、喷洒头、水泵和漏斗,清洗液箱内部设置有腔体,清洗液箱顶端设置有进口和出口并且进口和出口均与腔体相通,输送管输入端穿过出口并伸入到清洗液箱腔体底部,输送管输出端与喷洒头输入端连接,水泵底端与清洗液箱顶端连接,水泵输出端与输送管外壁连通,漏斗底端与进口连通,平台中部设置有漏液孔。
本实用新型的一种晶体管生产用成型设备,还包括过滤器,过滤器顶端与输送管输入端连通。
本实用新型的一种晶体管生产用成型设备,还包括排液管,排液管输入端与清洗液箱外壁底端连通,排液管上连通设置有阀门。
本实用新型的一种晶体管生产用成型设备,还包括四组脚轮,四组脚轮顶端分别与清洗液箱底端连接。
本实用新型的一种晶体管生产用成型设备,还包括四组地脚,四组地脚顶端分别与四组支腿底端螺纹连接。
本实用新型的一种晶体管生产用成型设备,还包括夹具、调节螺钉和定位块,夹具底端与下模顶端连接,调节螺钉底端与夹具顶端螺纹连接,定位块底端与下模顶端连接。
本实用新型的一种晶体管生产用成型设备,还包括尼龙块,尼龙块顶端与调节螺钉底端连接。
与现有技术相比本实用新型的有益效果为:避免了手工折弯容易对晶体管引脚与晶体管本体连接处造成损坏,提高了生产效率。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是本实用新型的左视结构示意图;
图3是本实用新型的清洗液箱部分结构示意图;
图4是本实用新型的A局部放大结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造