[实用新型]高频线路板有效

专利信息
申请号: 202020081322.4 申请日: 2020-01-15
公开(公告)号: CN211557622U 公开(公告)日: 2020-09-22
发明(设计)人: 徐颖龙;张昕;虞成城 申请(专利权)人: 深圳市信维通信股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/42
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 刘晓燕
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 高频 线路板
【权利要求书】:

1.一种高频线路板,其特征在于,包括依次层叠设置的第一天线层、第一基材层、第二线路层和第三线路层,所述第一基材层与第二线路层上设有第一锥形孔,所述第一锥形孔的小端头靠近所述第一天线层设置,所述第一锥形孔内设有第一导电介质,所述第一天线层通过所述第一导电介质与所述第二线路层导通;所述第二线路层与所述第三线路层焊接连接。

2.根据权利要求1所述的高频线路板,其特征在于,所述第三线路层远离第二线路层的一侧面上依次设有第二基材层、第四线路层、第三基材层、第五线路层、第四基材层和第六线路层,所述第三线路层与第六线路层之间设有通孔,所述通孔处设有电镀层,所述第三线路层、第四线路层、第五线路层和第六线路层通过所述电镀层导通。

3.根据权利要求2所述的高频线路板,其特征在于,所述第六线路层远离第五线路层的一侧面上设有油墨层。

4.根据权利要求2所述的高频线路板,其特征在于,所述第六线路层远离第五线路层的一侧面上依次设有第七线路层、第五基材层和第八天线层,所述第七线路层和第五基材层上设有第二锥形孔,所述第二锥形孔的小端头靠近所述第八天线层设置,所述第二锥形孔内设有第二导电介质,所述第七线路层通过所述第二导电介质与所述第八天线层导通,所述第七线路层与所述第六线路层焊接连接。

5.根据权利要求1所述的高频线路板,其特征在于,所述第一基材层的材质为FR4、PTFE或LCP。

6.根据权利要求1所述的高频线路板,其特征在于,所述第二线路层与所述第三线路层焊接连接的焊接介质为锡膏或导电胶。

7.根据权利要求2所述的高频线路板,其特征在于,所述第三线路层远离第二基材层的一侧面上还依次设有电镀层和油墨层。

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