[实用新型]高频线路板

说明书

本实用新型公开了一种高频线路板，包括依次层叠设置的第一天线层、第一基材层、第二线路层和第三线路层，所述第一基材层与第二线路层上设有第一锥形孔，所述第一锥形孔的小端头靠近所述第一天线层设置，所述第一锥形孔内设有第一导电介质，所述第一天线层通过所述第一导电介质与所述第二线路层导通；所述第二线路层与所述第三线路层焊接连接。高频线路板的第一天线层与第二线路层采用非电镀的方式进行导通，使得第一天线层铜箔的均匀性、粗糙度和平整度可以保持基材的特性不被破坏，使得制作得到的天线尺寸精度更高，可以提高天线品质以及线路板的良率。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，尤其涉及一种高频线路板。

背景技术

随着自动化驾驶、智能化工厂以及智慧家庭等应用的快速发展，高频雷达传感器的需求得到快速增长，同时也对作为载体的高频线路板提出更高的要求。常规的高频线路板制作方法需要在外层制作镀层，其中加工流程如电镀、塞树脂、磨刷等工艺流程会导致外层的铜厚均匀性变差，且粗糙度变大。进而会影响外层天线尺寸的制作精度，最终影响高频天线的谐振频率、增益和阻抗等性能。此外，焊盘上的过孔会导致铜面的平整性变差，影响焊接芯片的良率，因此常规的高频线路板制作方法已经不能满足需求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种高频线路板，天线层铜箔的均匀性和平整度好。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种高频线路板，包括依次层叠设置的第一天线层、第一基材层、第二线路层和第三线路层，所述第一基材层与第二线路层上设有第一锥形孔，所述第一锥形孔的小端头靠近所述第一天线层设置，所述第一锥形孔内设有第一导电介质，所述第一天线层通过所述第一导电介质与所述第二线路层导通；所述第二线路层与所述第三线路层焊接连接。

进一步的，所述第三线路层远离第二线路层的一侧面上依次设有第二基材层、第四线路层、第三基材层、第五线路层、第四基材层和第六线路层，所述第三线路层与第六线路层之间设有通孔，所述通孔处设有电镀层，所述第三线路层、第四线路层、第五线路层和第六线路层通过所述电镀层导通。

进一步的，所述第六线路层远离第五线路层的一侧面上设有油墨层。

进一步的，所述第六线路层远离第五线路层的一侧面上依次设有第七线路层、第五基材层和第八天线层，所述第七线路层和第五基材层上设有第二锥形孔，所述第二锥形孔的小端头靠近所述第八天线层设置，所述第二锥形孔内设有第二导电介质，所述第七线路层通过所述第二导电介质与所述第八天线层导通，所述第七线路层与所述第六线路层焊接连接。

进一步的，所述第一基材层的材质为FR4、PTFE或LCP。

进一步的，所述第二线路层与所述第三线路层焊接连接的焊接介质为锡膏或导电胶。

进一步的，所述第三线路层远离第二基材层的一侧面上还依次设有电镀层和油墨层。

本实用新型的有益效果在于：第一天线层与第二线路层采用非电镀的方式进行导通，使得第一天线层铜箔的均匀性、粗糙度和平整度可以保持基材的特性不被破坏，使得制作得到的天线尺寸精度更高，可以提高天线品质以及线路板的良率。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的高频线路板的剖视图；

图2为本实用新型实施例一的双面覆铜板的破视图；

图3为本实用新型实施例一的高频线路板在制作过程的剖视图；

图4为本实用新型实施例一的高频线路板在制作过程的另一剖视图；

图5为本实用新型实施例一的高频线路板在制作过程的另一剖视图；

图6为本实用新型实施例一的高频线路板在制作过程的另一剖视图；