[实用新型]开闭装置及包括其的基板处理装置有效
申请号: | 202020083038.0 | 申请日: | 2020-01-15 |
公开(公告)号: | CN211654790U | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
发明(设计)人: | 韩容基 | 申请(专利权)人: | 凯斯科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人: | 陈国军 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 开闭 装置 包括 处理 | ||
1.一种开闭装置,作为用于使得基板出入基板处理腔室的基板出入口的开闭装置,其特征在于,包括:
开闭部,其设置在所述出入口及处理腔室之间,以能够紧贴在所述出入口的形式旋转操作的同时开闭所述出入口。
2.根据权利要求1所述的开闭装置,其中,所述开闭部包括:
旋转构件,其以旋转轴为中心进行旋转;以及
门构件,其与所述旋转构件相连接,并包括随着所述旋转构件的操作覆盖及密封所述出入口的密封面。
3.根据权利要求2所述的开闭装置,其中,
所述旋转构件的旋转轴和所述出入口的长度方向平行。
4.根据权利要求2所述的开闭装置,其中,
以垂直于所述旋转轴的截面为基准,所述旋转构件具有圆形截面形状,所述门构件具有从所述旋转构件的外面凸出来的形状。
5.根据权利要求4所述的开闭装置,其中,
所述门构件构成为密封面沿着所述旋转构件的外面的切线方向延伸。
6.根据权利要求2所述的开闭装置,其中,所述开闭部还包括:
密封构件,其设置在用于覆盖所述出入口的门构件的密封面。
7.根据权利要求6所述的开闭装置,其中,
所述密封构件具有比所述出入口更大面积的板状。
8.根据权利要求2所述的开闭装置,其还包括:
驱动部,其与所述旋转构件的旋转轴相连接,用于使得所述旋转构件旋转。
9.一种基板处理装置,其特征在于,包括:
腔室壳体,其包括用于处理基板的处理腔室,并在一侧形成有用于基板出入的出入口;
开闭部,其以位于所述处理腔室及出入口之间的形式设置在间隔壳体内部,旋转操作的同时选择性地开闭所述出入口;以及
驱动部,其与所述开闭部相连接,并使得所述开闭部旋转。
10.根据权利要求9所述的基板处理装置,其中,所述开闭部包括:
旋转构件,其以旋转轴为中心进行旋转;以及
门构件,其与所述旋转构件相连接,并形成有随着所述旋转构件的旋转而与形成有所述出入口的壳体内面相接触的密封面。
11.根据权利要求10所述的基板处理装置,其还包括:
辅助开闭部,其以位于所述处理腔室及出入口之间的形式设置在间隔壳体内部,以密封所述出入口的形式进行旋转操作。
12.根据权利要求11所述的基板处理装置,其中,所述辅助开闭部包括:
辅助旋转构件,其以辅助旋转轴为中心进行旋转;
辅助门构件,其与所述辅助旋转构件相连接,并形成有与所述门构件相接触的接触面。
13.根据权利要求12所述的基板处理装置,其中,
在所述门构件以覆盖所述出入口的形式旋转的状态下,所述辅助门构件以与所述门构件重叠的形式进行旋转操作。
14.根据权利要求12所述的基板处理装置,其中,
所述旋转轴及辅助旋转轴设置为和所述出入口的长度方向平行。
15.根据权利要求14所述的基板处理装置,其中,
所述旋转轴和辅助旋转轴以所述出入口为基准相对称地分别设置于上下方向。
16.根据权利要求12所述的基板处理装置,其中,
所述辅助门构件的接触面的面积与和所述门构件的密封面相对的反面的面积相对应。
17.根据权利要求12所述的基板处理装置,其中,
所述辅助开闭部还包括设置在所述接触面的密封构件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造