[实用新型]一种智能单多晶硅棒检配粘系统有效
申请号: | 202020084053.7 | 申请日: | 2020-01-15 |
公开(公告)号: | CN211595847U | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 张顼;朱佰庆;仇健;李璐;邢旭;王鹏;李贤东 | 申请(专利权)人: | 长治高测新材料科技有限公司 |
主分类号: | C30B29/06 | 分类号: | C30B29/06;C30B33/06;G01B11/02;G01N21/95;G01N21/952;B28D5/04;B28D5/00 |
代理公司: | 北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11624 | 代理人: | 任漱晨 |
地址: | 046000 山*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 智能 多晶 硅棒检配粘 系统 | ||
1.一种智能单多晶硅棒检配粘系统,其特征在于,包括自动粘棒模块(10)、自动配棒截断模块(20)、晶棒自动检验模块(30)以及自动仓储模块(40);在所述自动粘棒模块(10)、自动配棒截断模块(20)、晶棒自动检验模块(30)和自动仓储模块(40)之间设有辅助输送模块(50)。
2.根据权利要求1所述的智能单多晶硅棒检配粘系统,其特征在于,所述自动粘棒模块(10)包括粘胶平台单元和六轴机器人单元。
3.根据权利要求2所述的智能单多晶硅棒检配粘系统,其特征在于,所述粘胶平台单元一侧设有板材输送单元(101)和晶棒输送单元(102);所述粘胶平台单元远离板材输送单元(101)一侧设有晶托输送单元(103)和工装输送单元(104);所述工装输送单元(104)远离晶托输送单元(103)一侧设有半成品加压固化单元(108);所述板材输送单元(101)一侧还设有成品工装分离单元(107)和成品加压固化单元(109)。
4.根据权利要求1所述的智能单多晶硅棒检配粘系统,其特征在于,所述自动配棒截断模块(20)包括底座(201),底座(201)上沿着晶硅的长度方向依次设置有自动定位输送单元(202)、清洁单元(203)和检测扶正单元(204);所述自动定位输送单元(202)上方设置有分段切割单元(205)。
5.根据权利要求4所述的智能单多晶硅棒检配粘系统,其特征在于,所述自动定位输送单元(202)包括截断模块水平输送组件(2021)、至少两组截断模块竖直升降组件(2022)、定位组件(2023)、至少一组支撑组件(2024)和固定箱(2025);所述分段切割单元(205)包括截断组件(2052)和升降组件(2051)。
6.根据权利要求4所述的智能单多晶硅棒检配粘系统,其特征在于,所述清洁单元(203)包括沿晶硅输送方向上依次设置的清洗组件(2031)和干燥组件(2032);所述检测扶正单元(204)包括检测组件(13)、扶正组件(2043)和扶正输送组件(2041)。
7.根据权利要求1所述的智能单多晶硅棒检配粘系统,其特征在于,所述晶棒自动检验模块(30)包括设置在检验模块底座两端的上料台(301)、下料台(303)、设置在上料台(301)和下料台(303)之间的晶棒外形检测机构(302)、设置在晶棒外形检测机构顶部的检验模块桁架机械手(305)、以及设置在检验模块桁架机械手(305)底部的晶棒硬质点检测机构。
8.根据权利要求7所述的智能单多晶硅棒检配粘系统,其特征在于,所述晶棒硬质点检测机构(304)包括硅棒夹紧组件、硅棒旋转组件(3045)和硬质点检测组件(3046)。
9.根据权利要求7所述的智能单多晶硅棒检配粘系统,其特征在于,所述晶棒外形检测机构(302)包括底座总成(3021),沿底座总成(3021)长度方向的两端均设有侧面视觉组件(3022);所述底座总成(3021)长度方向的两侧设有端面移动视觉组件(3023)和端面固定视觉组件(3024)。
10.根据权利要求9所述的智能单多晶硅棒检配粘系统,其特征在于,所述端面移动视觉组件(3023)旁设有端面移动传感器组件(3025),所述端面固定视觉组件(3024)和底座总成(3021)之间设有端面固定传感器组件(3026)。
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