[实用新型]一种抗干扰器结构

权利要求书

1.一种抗干扰器结构，其特征在于：包含用于信号传输的控制器，用于固定所述控制器的电路板和用于屏蔽所述控制器外部电磁干扰的外壳结构，所述控制器通过所述电路板与所述外壳结构连接，且所述控制器和所述电路板位于所述外壳结构的内部，所述电路板四周与所述外壳结构内测表面相互紧贴，其中，

所述外壳结构上设有输出导线和输入导线，所述外壳结构包含上壳体，下壳体和多个散热器，所述上壳体和所述下壳体构成一个密封，且内部设有空腔的结构，所述散热器等间距的排列在所述上壳体和所述下壳体上，且一端通过电性导线与所述电路板连接。

2.根据权利要求1所述的抗干扰器结构，其特征在于：所述上壳体和所述下壳体焊接连接。

3.根据权利要求1所述的抗干扰器结构，其特征在于：所述上壳体和所述下壳体表面均设有屏蔽层，所述屏蔽层与所述上壳体和所述下壳体表面相互紧贴，且分别通过粘结剂与所述上壳体和所述下壳体连接。

4.根据权利要求1所述的抗干扰器结构，其特征在于：所述上壳体和所述下壳体构成一个外形为长方体且四周倒角为圆弧倒角的结构。

5.根据权利要求1所述的抗干扰器结构，其特征在于：所述上壳体和所述下壳体内侧表面均设有下凹部。

6.根据权利要求5所述的抗干扰器结构，其特征在于：所述下凹部沿所述上壳体和所述下壳体内侧向外侧凹陷。

7.根据权利要求1所述的抗干扰器结构，其特征在于：所述散热器由驱动器和风叶轮构成，且所述驱动器一端与所述风叶轮连接，以带动风叶轮转动，且所述风叶轮靠近所述电路板，所述驱动器另一端焊接固定在所述上壳体和所述下壳体内侧。

8.根据权利要求7所述的抗干扰器结构，其特征在于：所述驱动器由可编程控制器控制。

9.根据权利要求1所述的抗干扰器结构，其特征在于：所述散热器的数量为四个。