[实用新型]一种抗干扰器结构

说明书

本实用新型公开了一种抗干扰器结构，包含用于信号传输的控制器，用于固定所述控制器的电路板和用于屏蔽所述控制器外部电磁干扰的外壳结构，所述控制器通过所述电路板与所述外壳结构连接，且所述控制器和所述电路板位于所述外壳结构的内部，所述电路板四周与所述外壳结构内测表面相互紧贴，其中，所述外壳结构上设有输出导线和输入导线，所述外壳结构包含上壳体，下壳体和多个散热器，所述上壳体和所述下壳体构成一个密封，且内部设有空腔的结构，所述散热器等间距的排列在所述上壳体和所述下壳体上，且一端通过电性导线与所述电路板连接，现有技术相比，该结构设计合理，可以使屏蔽外壳内的温度降低，保护电子元件的安全运行。

技术领域

本实用新型特别涉及一种抗干扰器结构。

背景技术

随着电子行业的发展，机电一体化系统得到快速进步，但是，机电一体化系统也存在干扰因素，包括电磁干扰、温度干扰、湿度干扰、声波干扰和振动干扰等等，在众多干扰中，电磁干扰最为普遍，且对控制系统影响最大，

电磁干扰是指在工作过程中受环境因素的影响，出现的一些与有用信号无关的，并且对系统性能或信号传输有害的电气变化现象。这些有害的电气变化现象使得信号的数据发生瞬态变化，增大误差，出现假象，甚至使整个系统出现异常信号而引起故障。

目前为了保护机电一体化系统，避免被外部的电磁干扰，通常在机电一体化系统外部设置屏蔽外壳，以降低外部电磁对机电一体化系统电子元件进行干扰。但是，随着电子元件使用时间增加，电子元件在工作过程中会产生大量的热量，由于屏蔽外壳为密封结构，设计不合理，不能与外界进行气体交换，热量散发慢，造成电子元件因为温度过高而被烧坏，存在安全隐患，影响机电一体化系统使用。

本实用新型提供一种抗干扰器结构，设计合理，可以使屏蔽外壳内的温度降低，保护电子元件的安全运行，是目前所要解决的问题。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种抗干扰器结构，设计合理，可以使屏蔽外壳内的温度降低，避免屏蔽外壳内的电子元件因温度过高而烧坏，保护电子元件的安全运行。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种抗干扰器结构，包含用于信号传输的控制器，用于固定所述控制器的电路板和用于屏蔽所述控制器外部电磁干扰的外壳结构，所述控制器通过所述电路板与所述外壳结构连接，且所述控制器和所述电路板位于所述外壳结构的内部，所述电路板四周与所述外壳结构内测表面相互紧贴，其中，所述外壳结构上设有输出导线和输入导线，所述外壳结构包含上壳体，下壳体和多个散热器，所述上壳体和所述下壳体构成一个密封，且内部设有空腔的结构，所述散热器等间距的排列在所述上壳体和所述下壳体上，且一端通过电性导线与所述电路板连接。

进一步的，所述上壳体和所述下壳体焊接连接。

进一步的，所述上壳体和所述下壳体表面均设有屏蔽层，所述屏蔽层与所述上壳体和所述下壳体表面相互紧贴，且分别通过粘结剂与所述上壳体和所述下壳体连接。

进一步的，所述上壳体和所述下壳体构成一个外形为长方体且四周倒角为圆弧倒角的结构。

进一步的，所述上壳体和所述下壳体内侧表面均设有下凹部。

进一步的，所述下凹部沿所述上壳体和所述下壳体内侧向外侧凹陷。

进一步的，所述散热器由驱动器和风叶轮构成，且所述驱动器一端与所述风叶轮连接，以带动风叶轮转动，且所述风叶轮靠近所述电路板，所述驱动器另一端焊接固定在所述上壳体和所述下壳体内侧。

进一步的，所述驱动器由可编程控制器控制。

进一步的，所述散热器的数量为四个。