[实用新型]封装基板以及芯片封装结构

权利要求书

1.一种封装基板，用于LED芯片封装，其特征在于，所述封装基板包括：

母板，所述母板包括绝缘基板、焊盘层以及焊点层，所述绝缘基板包括第一表面和背离所述第一表面的第二表面，所述绝缘基板从所述第一表面朝向所述第二表面凹设有焊盘半镂空图案，所述绝缘基板从所述第二表面朝向所述第一表面凹设有焊点半镂空图案，所述焊盘层嵌设于所述焊盘半镂空图案中，所述焊点层嵌设于所述焊点半镂空图案中并与所述焊盘层导通，所述焊盘层包括至少一个芯片承载区，每个芯片承载区包括芯片焊盘和若干个设于所述芯片焊盘周围的引线焊盘，所述焊点层包括若干个线路手指，所述线路手指与所述引线焊盘一一对应连接；

粘接层，所述粘接层贴设于所述第一表面，所述粘接层贯穿开设有与所述芯片承载区正对设置的第一通孔；

绝缘板，所述绝缘板贴设所述粘接层远离所述母板的一侧，所述绝缘板贯穿开设有与所述芯片承载区正对设置的第二通孔，所述母板、所述第一通孔的侧壁以及所述第二通孔的侧壁围合形成用于供LED芯片封装的空腔。

2.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述母板还包括贴设于所述焊盘层远离所述焊点层一侧的第一金属保护层和贴设于所述焊点层远离所述焊盘层一侧的第二金属保护层。

3.根据权利要求2所述的封装基板，其特征在于，所述第一金属保护层和所述第二金属保护层均为镍层、或者镍银层、或者镍金层、或者镍银金层、或者镍钯金层、或者有机保焊膜。

4.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述绝缘基板为BT板、或者环氧树脂板、或者硅树脂板、或者聚邻苯二甲酰胺板、或者ABF板。

5.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述焊盘层和所述焊点层均为铜层。

6.根据权利要求2所述的封装基板，其特征在于，所述粘接层为半固化片层、或者索尼胶层、或者环氧树脂层、或者硅树脂层。

7.根据权利要求2所述的封装基板，其特征在于，所述绝缘板为无铜覆铜板。

8.一种芯片封装结构，其特征在于，包括红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、第一导线、第二导线、第三导线以及权利要求1-7任一项所述的封装基板，所述引线焊盘包括与所述芯片焊盘间隔设置的第一引线焊盘、与所述芯片焊盘间隔设置的第二引线焊盘、与所述芯片焊盘间隔设置的第三引线焊盘、以及与所述芯片焊盘连接的第四引线焊盘，所述线路手指包括与所述第一引线焊盘连接的第一线路手指、与所述第二引线焊盘连接的第二线路手指、与所述第三引线焊盘连接的第三线路手指、以及与所述第四引线焊盘连接的第四线路手指，所述红光芯片、所述绿光芯片和所述蓝光芯片位于所述空腔中并均与所述芯片焊盘连接，所述第一导线的一端与所述红光芯片连接、另一端与所述第一引线焊盘连接，所述第二导线的一端与所述绿光芯片连接、另一端与所述第二引线焊盘连接，所述第三导线的一端与所述蓝光芯片连接、另一端与所述第三引线焊盘连接。