[实用新型]封装基板以及芯片封装结构

说明书

本实用新型公开了封装基板和芯片封装结构，其中，封装基板包括母板、粘接层和绝缘板，母板包括绝缘基板、焊盘层以及焊点层，绝缘基板包括第一表面和第二表面，绝缘基板凹设有焊盘半镂空图案和焊点半镂空图案，焊盘层嵌设于焊盘半镂空图案中，焊点层嵌设于焊点半镂空图案中并与焊盘层导通，焊盘层包括至少一个芯片承载区，每个芯片承载区包括芯片焊盘和若干个设于芯片焊盘周围的引线焊盘，焊点层包括若干个线路手指，线路手指与引线焊盘一一对应连接；粘接层贴设于第一表面，粘接层贯穿开设有第一通孔；绝缘板贴设粘接层远离母板的一侧，绝缘板贯穿开设有第二通孔，母板、粘接层以及绝缘板围合形成空腔。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装领域，尤其涉及一种封装基板以及一种采用该封装基板的芯片封装结构。

背景技术

随着5G时代的来临，高清显示领域的机遇与挑战并存，如何获得稳定性和分辨率更高的LED背光源是一个不断被研究的课题。现有的LED背光源多设计成包括绝缘基板、设置于绝缘基板正面的芯片焊盘层和设置于绝缘基板背面的线路层，LED芯片焊接于芯片焊盘层，该设计方式的LED背光源，一方面相邻的LED芯片单元之间容易发生串光的问题，影响光源的稳定性，另一方面该LED背光源整体厚度较厚，不能满足市场对LED背光源轻薄化的需求。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的之一在于公开一种封装基板，用以解决现有的封装基板，相邻的LED芯片单元之间容易发生串光的问题，影响光源的稳定性和分辨率，以及现有LED背光源整体厚度较厚，不能满足市场对LED背光源轻薄化的要求的问题。本实用新型的目的之二在于公开一种芯片封装结构，该芯片封装结构采用上述的封装基板。

本实用新型的目的之一采用如下技术方案实现：

一种封装基板，用于LED芯片封装，所述封装基板包括：

母板，所述母板包括绝缘基板、焊盘层以及焊点层，所述绝缘基板包括第一表面和背离所述第一表面的第二表面，所述绝缘基板从所述第一表面朝向所述第二表面凹设有焊盘半镂空图案，所述绝缘基板从所述第二表面朝向所述第一表面凹设有焊点半镂空图案，所述焊盘层嵌设于所述焊盘半镂空图案中，所述焊点层嵌设于所述焊点半镂空图案中并与所述焊盘层导通，所述焊盘层包括至少一个芯片承载区，每个芯片承载区包括芯片焊盘和若干个设于所述芯片焊盘周围的引线焊盘，所述焊点层包括若干个线路手指，所述线路手指与所述引线焊盘一一对应连接；

粘接层，所述粘接层贴设于所述第一表面，所述粘接层贯穿开设有与所述芯片承载区正对设置的第一通孔；

绝缘板，所述绝缘板贴设所述粘接层远离所述母板的一侧，所述绝缘板贯穿开设有与所述芯片承载区正对设置的第二通孔，所述母板、所述第一通孔的侧壁以及所述第二通孔的侧壁围合形成用于供LED芯片封装的空腔。

作为一种改进方式，所述母板还包括贴设于所述焊盘层远离所述焊点层一侧的第一金属保护层和贴设于所述焊点层远离所述焊盘层一侧的第二金属保护层。

作为一种改进方式，所述第一金属保护层和所述第二金属保护层均为镍层、或者镍银层、或者镍金层、或者镍银金层、或者镍钯金层、或者有机保焊膜。

作为一种改进方式，所述绝缘基板为BT板、或者环氧树脂板、或者硅树脂板、或者聚邻苯二甲酰胺板、或者ABF板。

作为一种改进方式，所述焊盘层和所述焊点层均为铜层。

作为一种改进方式，所述粘接层为半固化片层、或者索尼胶层、或者环氧树脂层、或者硅树脂层。

作为一种改进方式，所述绝缘板为无铜覆铜板。

本实用新型的目的之二采用如下技术方案实现：