[实用新型]自动化干湿式铜箔电镀轮研磨机

说明书

本实用新型公开了一种自动化干湿式铜箔电镀轮研磨机，其包括一底座、一研磨轮、一研磨轮转动模组、一第一进退研磨轮模组、一微调进退研磨轮模组、一第二进退研磨轮模组、一研磨轮震荡模组、一护盖组、一供水模组及一自动控制模组。自动控制模组达到研磨前的研磨轮预湿润水量及时间控制，解决了现有设备给水不便的问题。另外，三组伺服马达自动控制研磨轮前进后退，并利用设定电流回馈以减少铜箔电镀轮过度打磨及研磨轮左右研磨不均的问题。最后，研磨轮震荡模组对研磨轮进行平行于铜箔电镀轮表面方向的往返摆荡，可解决铜箔电镀轮打磨不均匀等问题。

技术领域

本实用新型关于一种铜箔电镀轮研磨机，特别是关于一种自动化干湿式铜箔电镀轮研磨机，用于研磨生产电解铜箔的铜箔电镀轮表面。

背景技术

电解铜箔主要应用于印刷电路板导电体及锂电池负极集电体。电解铜箔的制作流程如图1所示。以一个转动的铜箔电镀轮1为阴极，铜箔电镀轮1下方浸于硫酸铜镀液中进行高速电镀，通过控制铜箔电镀轮1的转速来控制铜箔的厚度。电镀后，电解铜箔2从铜箔电镀轮1的表面3剥离收卷即成生箔，再经表面处理而成。电解铜箔2贴近铜箔电镀轮1的一面（S面）的粗糙度取决于铜箔电镀轮1的表面3的粗糙度，而铜箔电镀轮1的表面3会因为腐蚀或是空气中杂质介入而不平整，因此S面的粗糙度在经过一段时间的量产过程后会渐渐不合于标准。因此，对于铜箔电镀轮1的表面3的粗糙度的管控需要常常进行，最常见的动作就是对铜箔电镀轮1的表面3进行打磨抛光。

因此，主流的打磨作业是随附在机台本身进行的。现有技术如中国台湾新型专利第M581029号所公开的技术内容，请参阅图2。M581029号专利内容为一种自动化湿式铜箔研磨机台，可设于铜箔电镀轮1边而进行作业。该机台使用一给水装置4为研磨轮5进行预湿润作业，并通过一行进机构6与一马达7的配合作动，以将研磨轮5推向铜箔电镀轮1，并在完成打磨作业后将研磨轮5拉回，使铜箔电镀轮1继续作业。研磨过程中产生的废水容易污染作业环境，因此机台本身设有一排水槽8导引废水，并通过至少一排水接孔9排出。机台以基座10固定于地面，其自动化运作由一自动控制系统11所管理进行。

实作上，第M581029号专利会遇到一些问题。首先，使用马达7与行进机构6来控制研磨轮5进退，没有回馈机制。由于操作或机械性误差，研磨轮5表面在接触铜箔电镀轮1的表面3时不是平行接触，而是有一个很微小角度差。如此一来会造成铜箔电镀轮1的表面3一边过度打磨，同时也使对应的研磨轮5一边过度消耗。此外，给水装置4仅为研磨轮5进行预湿润作业，在研磨过程中铜箔电镀轮1需要的研磨水必须得另外供给。最后，由于研磨轮5表面的磨损程度不一，为了使铜箔电镀轮1的表面3均匀地受打磨，最好研磨轮5能在转动过程中，动态调整打磨时研磨轮5与铜箔电镀轮1的相对位置。然而，这在该技术中并没有提及。

由于现有技术存在前述待改进之处，从而有本实用新型的产生，以改进其不足。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种自动化干湿式铜箔电镀轮研磨机，其能解决现有相关设备中铜箔电镀轮过度打磨、给水不便及铜箔电镀轮打磨不均匀等问题。