[实用新型]一种用于板料复合焊接的上料装置有效
申请号: | 202020097685.7 | 申请日: | 2020-01-16 |
公开(公告)号: | CN212072991U | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 王开来;赖汉进;郑鸿飞;郭坤龙;卢国柱 | 申请(专利权)人: | 广州明森合兴科技有限公司 |
主分类号: | B29C65/08 | 分类号: | B29C65/08;B29C65/78;B29L7/00;B29K27/06 |
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地址: | 510000 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 板料 复合 焊接 装置 | ||
本实用新型公开一种用于板料复合焊接的上料装置,包括机架、相互垂直设置在机架上的上料输送通道以及设有复合焊接加工工位的焊接输送通道;所述上料输送通道与所述焊接输送通道的交接处设有交接工位,所述焊接输送通道上设有出料工位;所述焊接输送通道上设有工作台以及动力机构;所述上料输送通道上设有面料放置平台、底料放置平台、废料放置平台、成品放置平台以及搬运机构;所述搬运机构包括搬运模块以及水平驱动机构,所述搬运模块包括安装板、吸盘组件以及竖向动力机构;所述吸盘组件包括多个吸盘。该装置可以对两张或者两张以上的板料进行复合焊接,生产灵活性高;对中料上下进行覆盖,可以有效保护中料在后续工序中不受损坏,提高了生产质量。
技术领域
本实用新型涉及一种智能卡的制造设备,具体涉及一种用于板料复合焊接的上料装置。
背景技术
在智能卡的加工过程中,通常情况下需要经过以下加工工序:打孔工序、绕线加工工序、芯片焊接工序、超声波复合焊接工序以及裁切加工工序;经过上述加工工序后,形成独立的智能卡板料单元,为后续其他加工提供半成品原料。
现有的超声波复合焊接装置,例如申请公布号为CN107932917A的发明专利申请公开了“一种非接触智能卡的超声复合装置”,该装置PVC覆盖板料输送至复合焊接工位中,并将PVC覆盖板料与已绕线加工完毕的PVC板料通过超声波焊头焊接在一起,形成智能卡板料。
但上述非接触智能卡的超声复合装置还存在以下不足:
该装置只能对两层的板料进行复合焊接,并不适用于对已绕线的PVC板料上下两面进行复合PVC覆盖板料,不能满足三张或者三张以上的板料进行同时复合焊接,生产灵活性低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述存在的问题,提供一种用于板料复合焊接的上料装置,该装置的板料为片料,可以对已绕线的PVC板料(简称中料)上下两面进行复合,即中料下方放置底料,上方放置面料,对三张板料进行复合焊接,生产灵活性高;另外;对中料上下进行覆盖,可以有效保护中料在后续工序中不受损坏,提高了生产质量。
本实用新型的目的通过以下技术方案实现:
一种用于板料复合焊接的上料装置,包括机架、相互垂直设置在所述机架上的上料输送通道以及设有复合焊接加工工位的焊接输送通道;所述上料输送通道与所述焊接输送通道的交接处设有用于对板料进行交接的交接工位,所述焊接输送通道上相对于交接工位的一端设有用于搬运中料的出料工位;其中,
所述焊接输送通道上设有工作台以及驱动所述工作台在所述焊接输送通道上来回移动的动力机构;
所述上料输送通道上设有用于放置面料的面料放置平台、用于放置底料的底料放置平台、用于放置废料的废料放置平台、用于放置完成复合焊接板料的成品放置平台以及在所述上料输送通道上来回移动用于搬运面料、底料、废料或者成品的搬运机构;其中,所述搬运机构包括搬运模块以及驱动所述搬运模块在所述上料输送通道上来回移动的水平驱动机构,所述搬运模块包括安装板、设置在所述安装板上用于吸附板料的吸盘组件以及驱动所述吸盘组件做竖向运动的竖向动力机构;其中,所述吸盘组件包括多个用于吸住板料的吸盘。
上述用于板料复合焊接的上料装置的工作原理是:
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