[实用新型]一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备有效
| 申请号： | 202020099687.X | 申请日： | 2020-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN211725619U | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 陈开焕 | 申请（专利权）人： | 深圳市华天河科技有限公司 |
| 主分类号： | B01F13/10 | 分类号： | B01F13/10;B01F15/00 |
| 代理公司： | 天津盈佳知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12224 | 代理人： | 张淑华 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华区观*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 内置 芯片 生产 导电 配制 设备 | ||
1.一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备，包括箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)上固定安装有两根入料管(2)、两个侧板(3)、出料管(23)，两个所述侧板(3)间通过弹性机构安装有搅拌外箱(10)，所述箱体(1)内固定安装有多个支撑杆，且支撑杆的另一端与搅拌外箱(10)的外壁贴合，所述搅拌外箱(10)通过转动机构安装有搅拌内箱(14)，且搅拌内箱(14)的顶部开设有圆形槽，所述搅拌内箱(14)的顶部固定安装有保护罩(15)，所述保护罩(15)上转动安装有转动轴(11)，所述转动轴(11)上固定安装有多个搅拌叶(12)，所述搅拌内箱(14)的内壁上固定安装有若干搅拌杆(13)。
2.根据权利要求1所述的一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备，其特征在于，所述弹性机构包括固定安装在侧板(3)上的弹簧杆(24)、契块(4)，且弹簧杆(24)的另一端固定安装在搅拌外箱(10)的外壁上，所述契块(4)上固定安装有两个弹簧(5)，所述契块(4)上通过限位槽滑动安装有滑块(6)，所述滑块(6)通过转轴一(7)转动安装有斜杆(8)，所述斜杆(8)的另一端转动安装有转轴二(9)，且转轴二(9)固定安装在搅拌外箱(10)的外壁上。
3.根据权利要求1所述的一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备，其特征在于，所述转动机构包括固定安装在搅拌外箱(10)上的电机(22)，所述电机(22)的驱动端通过滚动杆固定安装有齿轮四(21)，所述齿轮四(21)通过固定板(16)与搅拌内箱(14)固定连接，所述齿轮四(21)上啮合有齿轮三(20)，所述齿轮三(20)上固定安装有转动杆(19)，且转动杆(19)穿过圆形槽转动安装在保护罩(15)上，所述转动杆(19)在保护罩(15)内的一端上固定安装有齿轮二(18)，所述齿轮二(18)上啮合有齿轮一(17)，所述齿轮一(17)上通过滚动轴与转动轴(11)固定连接，且转动杆(19)的两端分别转动连接在搅拌外箱(10)与保护罩(15)上。
4.根据权利要求1所述的一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备，其特征在于，所述搅拌外箱(10)、搅拌内箱(14)的上下端均开设有自动开合式开口，且开口处于入料管(2)与出料管(23)的对应位置。
5.根据权利要求1所述的一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备，其特征在于，所述搅拌杆(13)上均匀设置有多个开孔。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华天河科技有限公司，未经深圳市华天河科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020099687.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：适用于深水域的海上风机浮式基础
- 下一篇：一种可快速更换涂剂的双组分混合设备
