[实用新型]一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备

说明书

本实用新型公开了一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备，包括箱体，箱体上固定安装有两根入料管、两个侧板、出料管，两个侧板间通过弹性机构安装有搅拌外箱，箱体上固定安装有多个支撑杆，且支撑杆的另一端与搅拌外箱的外壁贴合，搅拌外箱通过转动机构安装有搅拌内箱，且搅拌外箱的顶部开设有圆形槽，搅拌内箱的顶部固定安装有保护罩，保护罩上转动安装有转动轴，转动轴上固定安装有多个搅拌叶，搅拌内箱的内壁上固定安装有若干搅拌杆。优点在于：结构合理，操作简单，配制效率高，充分的利用了转动机构与弹性机构，使各个结构之间相互配合，从而有效的提高了设备的配制效率。

技术领域

本实用新型涉及导电银胶配制技术领域，尤其涉及一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备。

背景技术

导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，在电子产品的制造过程中广泛使用，随着电子产业的高速发展，导电银胶的需求量也越来越大，导电银胶的制备需要利用导电银胶配制装置进行搅拌；

但是现有的导电银胶配制装置的搅拌方式比较单一，混合物融合的速度慢，需要花费较长时间才能完成搅拌，配制效率较低，不能满足市场的需求，因此亟需设计一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中融合速度慢，配制效率低的问题，而提出的一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备，包括箱体，箱体上固定安装有两根入料管、两个侧板、出料管，两个侧板间通过弹性机构安装有搅拌外箱，箱体内固定安装有多个支撑杆，且支撑杆的另一端与搅拌外箱的外壁贴合，搅拌外箱通过转动机构安装有搅拌内箱，且搅拌外箱的顶部开设有圆形槽，搅拌内箱的顶部固定安装有保护罩，保护罩上转动安装有转动轴，转动轴上固定安装有多个搅拌叶，搅拌内箱的内壁上固定安装有若干搅拌杆。

在上述的一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备中，弹性机构包括固定安装在侧板上的弹簧杆、契块，且弹簧杆的另一端固定安装在搅拌外箱的外壁上，契块上固定安装有两个弹簧，契块上通过限位槽滑动安装有滑块，滑块通过转轴一转动安装有斜杆，斜杆的另一端转动安装有转轴二，且转轴二固定安装在搅拌外箱的外壁上。

在上述的一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备中，转动机构包括固定安装在搅拌外箱上的电机，电机的驱动端通过滚动杆上固定安装有齿轮四，齿轮四通过固定板与搅拌内箱固定连接，齿轮四上啮合有齿轮三，齿轮三上固定安装有转动杆，且转动杆穿过圆形槽转动安装在保护罩上，转动杆在保护罩内的一端上固定安装有齿轮二，齿轮二上啮合有齿轮一，齿轮一上通过滚动轴与转动轴固定连接，且转动杆转动连接在搅拌外箱的内壁上。

在上述的一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备中，搅拌内箱、搅拌外箱的上下端均开设有自动开合式开口，且开口处于入料管与出料管的对应位置。

在上述的一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备中，搅拌杆上均匀设置有多个开孔。

与现有的技术相比，本实用新型优点在于：

1：通过设置转动机构，转动机构可在电机的控制下，通过各结构之间配合，使转动轴与搅拌内箱可以同时转动，且转动的方向相反，大大增加了配制的效率。

2：通过设置弹性机构，转动机构在工作时会产生振动，弹性机构可以有效的利用振动，通过弹簧之间的相互配合，使搅拌外箱晃动，进一步增强配制效率。

3：通过设置搅拌叶与搅拌杆，搅拌叶与搅拌杆在转动机构的作用下以相对相反的方向转动，而搅拌杆上的开孔则可以起到切割的作用，能够相互配合增强配制的效率。