[实用新型]一种便于调节的顶针固定结构有效
申请号: | 202020100336.6 | 申请日: | 2020-01-17 |
公开(公告)号: | CN211182177U | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
发明(设计)人: | 侯永刚;张军;胡冬冬;李娜;程实然;朱治友;张瑶瑶;许开东 | 申请(专利权)人: | 江苏鲁汶仪器有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 马严龙 |
地址: | 221300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便于 调节 顶针 固定 结构 | ||
本实用新型公开了一种便于调节的顶针固定结构,包括热台、顶针、顶板、波纹管、连接座、气缸、气缸固定架,气缸固定架安装于机台腔体底部侧壁,波纹管通过连接座与气缸动力端连接,顶板位于波纹管上,气缸的动力端具有与连接座连接的活塞板面,四个角均设有螺孔,连接座包括固定筒以及固定板,固定板中心开孔,固定筒贯通固定板的圆孔,固定板的四个角设有与活塞板面螺孔一一对应的长圆孔,固定板四个角的位置分别设有调节孔,内置顶丝,固定筒的外圆一周设有若干紧固孔。本实用新型可调节波纹管和顶板的垂直度以及气缸的垂直度,提高顶针升降的顺畅度,调节过程更加方便和精确,杜绝顶针在使用过程中产生的摩擦,避免顶针被卡断造成故障。
技术领域
本实用新型涉及半导体自动化设备技术领域,尤其涉及一种便于调节的顶针固定结构。
背景技术
科技飞速发展,半导体行业日见突出重要的今天,半导体的自动化及要求也越来越高,半导体行业中很多设备都用到了真空机械手传送晶片,然而在真空中配合机械手传送片的机构就是顶针机构。其重要性不言而喻。
因为顶针机构一般都是针对特定的机台特定腔体结构及特定设备布局,设计特定的顶针机构。其结构也存在多种多样,应用上都或多或少的存在着各种问题。如下图示,顶针结构一般包括顶针,热台,顶板,波纹管,气缸,气缸固定座及气缸过渡座等主要零件。其中顶板的水平度决定了顶针升降的顺畅度,因而顶板的水平度也是至关重要,而传统结构基本不能调节,顶板的水平度,或者依靠垫薄片,调间隙等方法来调整顶针的方案,往往很不方便调节。更有甚者,顶板的设计即为不可调节,即使存在加工误差使得顶板并不水平,那么只能在不水平的状态下使用,那么顶针在使用过程中将会大幅增加摩擦,或者直接被卡断。造成故障。 给使用者也造成很大不便和困扰。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的顶针因垂直度不够而易卡断的缺点,而提出的一种便于调节的顶针固定结构。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种便于调节的顶针固定结构,包括热台、顶针、顶板、波纹管、连接座、气缸、气缸固定架,所述气缸固定架安装于机台腔体底部侧壁,气缸固定在气缸固定架上,波纹管贯穿机台腔体底部通过连接座与气缸动力端连接,顶板位于波纹管上部,顶针固定于顶板上部,用于穿过定位的热台,所述气缸的动力端具有与连接座连接的活塞板面,活塞板面为矩形板面,四个角均设有螺孔,所述连接座包括固定筒以及与活塞板面相同结构的固定板,固定板中心开设有圆孔,固定筒为套筒结构,固定筒贯通固定板的圆孔,所述固定板的四个角设有与活塞板面螺孔一一对应的长圆孔,所述固定板靠近四个角的位置分别设有调节孔,调节孔为螺纹孔,内置调整波纹管垂直度的顶丝,所述固定筒的外圆一周设有若干紧固孔,紧固孔为螺纹孔。
作为更进一步的优选方案,所述气缸固定架包括固定在机台腔体的固定面和固定气缸的连接面,连接面一侧边为导向边,另一侧边为小压块,小压块通过螺栓安装在连接面侧边,导向边和小压块共同夹持气缸,所述连接面上设有的四个角位置分别设有气缸调节孔,气缸调节孔为螺纹孔,内置调整气缸垂直度的顶丝。
作为更进一步的优选方案,所述波纹管包括下部的固定法兰,上部的动法兰,安装在动法兰的轴体以及设置在固定法兰与动法兰之间包围轴体的压缩管体,所述固定法兰安装在机台腔体底部,所述动法兰安装于顶板,轴体贯穿固定法兰以及机台腔体底部,轴体位于机台腔体外的端部置于固定筒内,通过在紧固孔内安装螺栓进行固定。
作为更进一步的优选方案,所述调节孔内的顶丝可调节轴体的垂直度。
本实用新型的一种便于调节的顶针固定结构,可调节波纹管和顶板的垂直度以及气缸的垂直度,提高顶针升降的顺畅度,调节过程更加方便和精确,杜绝顶针在使用过程中产生的摩擦,避免顶针被卡断造成故障。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造