[实用新型]电连接器的基板结构有效

专利信息
申请号: 202020102647.6 申请日: 2020-01-17
公开(公告)号: CN211530331U 公开(公告)日: 2020-09-18
发明(设计)人: 钟轩禾;林昱宏;林永常;叶博文;叶子维;叶语仑 申请(专利权)人: 维将科技股份有限公司
主分类号: H01R13/6461 分类号: H01R13/6461;H01R13/66;H01R13/02;H01R4/02;H01R13/648;H01R24/00
代理公司: 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 代理人: 顾一明
地址: 中国台湾新北*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 连接器 板结
【权利要求书】:

1.一种电连接器的基板结构,其特征在于,包括:

一连接器本体;

二个平行设置于该连接器本体一端的传输导体焊接群;

一设于该连接器本体端面且位于该二个传输导体焊接群之间的电路基板;

二个形成于该电路基板上供焊接该传输导体焊接群的端子焊接布局区,各该端子焊接布局区包括有一第一接地布局区、一形成于该第一接地布局区一侧的第一电源布局区、一形成于该第一电源布局区一侧的第一功能布局区、一形成于该第一功能布局区一侧的第二功能布局区、一形成于该第二功能布局区一侧的第二电源布局区、及一形成于该第二电源布局区一侧的第二接地布局区,且该第一接地布局区的面积大于该第一电源布局区、该第二接地布局区的面积大于该第二电源布局区。

2.如权利要求1所述的电连接器的基板结构,其特征在于,各该传输导体焊接群包括有一电性连接该第一接地布局区的第一接地焊接部、一设于该第一接地焊接部及该第一接地布局区一侧的第一高频讯号焊接对、一设于该第一高频讯号焊接对一侧且电性连接该第一电源布局区的第一电源焊接部、一设于该第一电源焊接部一侧且电性连接该第一功能布局区的第一功能焊接部、一设于该第一功能焊接部一侧的第一差分讯号焊接部、一设于该第一差分讯号焊接部一侧之第二差分讯号焊接部、一设于该第二差分讯号焊接部一侧且电性连接该第二功能布局区之第二功能焊接部、一设于该第二功能焊接部一侧且电性连接该第二电源布局区的第二电源焊接部、一设于该第二电源焊接部及该第二接地布局区一侧的第二高频讯号焊接对、及一设于该第二高频讯号焊接对一侧且电性连接该第二接地布局区的第二接地焊接部。

3.如权利要求2所述的电连接器的基板结构,其特征在于,该连接器本体内具有至少一供设置该传输导体焊接群的绝缘胶体,且该绝缘胶体上形成有二个供一线缆本体直接焊接于该传输导体焊接群的焊接槽,且该线缆本体置放于该电路基板表面。

4.如权利要求3所述的电连接器的基板结构,其特征在于,该线缆本体内具有至少一延伸形成至该第一接地焊接部的第一接地线、至少一延伸形成至该第一高频讯号焊接对的第一高频讯号线对、至少一延伸形成至该第一电源焊接部的第一电源线、至少一延伸形成至该第一功能焊接部之第一功能线、至少一延伸形成至该第一差分讯号焊接部的第一差分讯号线、至少一延伸形成至该第二差分讯号焊接部的第二差分讯号线、至少一延伸形成至该第二功能焊接部的第二功能线、至少一延伸形成至该第二电源焊接部的第二电源线、至少一延伸形成至该第二高频讯号焊接对的第二高频讯号线对、及至少一延伸形成至该第二接地焊接部的第二接地线,且该第一高频讯号线对与该第二高频讯号线对环状排列于该线缆本体内、该第一功能线与该第二功能线设于该第一高频讯号线对与该第二高频讯号线对外侧、该第一接地线与该第二接地线线性排列于该第一高频讯号线对与该第二高频讯号线对内侧、该第一差分讯号线与该第二差分讯号线以与该第一接地线及该第二接地线之排列方向相互交叉的方向线性排列、该第一电源线与该第二电源线则分别位于该相互交叉而分隔形成之分隔区内。

5.如权利要求4所述的电连接器的基板结构,其特征在于,该连接器本体外具有一本体屏蔽壳、至少一设于该本体屏蔽壳一侧的连接线屏蔽壳、及一设于该连接线屏蔽壳一侧供固定该线缆本体的线缆屏蔽壳,且该连接线屏蔽壳供包覆该第一接地线、该第一高频讯号线对、该第一电源线、该第一功能线、该第一差分讯号线、该第二差分讯号线、该第二功能线、该第二电源线、该第二高频讯号线对、及该第二接地线。

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