[实用新型]电连接器的基板结构

说明书

本实用新型公开一种电连接器的基板结构，包括一连接器本体、二个平行设置的传输导体焊接群、一位于二个传输导体焊接群之间的电路基板、二个形成于电路基板上并依序排列有第一接地布局区、第一电源布局区、第一功能布局区、第二功能布局区、第二电源布局区及第二接地布局区之端子焊接布局区，另具有至少一形成于电路基板上并包括有第一至第四组件布局区的组件焊接布局区。采用上述结构，扩大第一、第二接地布局区的面积，使其延伸至传输导体焊接群的高频讯号焊接对一侧，以达到利用电路基板降低高频讯号干扰问题的功效，且能透过组件焊接布局区进行电路基板与连接器本体间的讯号沟通。

技术领域

本实用新型涉及电连接器的基板结构，尤指一种利用端子焊接布局区的排列，使接地布局区与电源布局区达到强化高频讯号端子之隔离功效，并能维持连接器本体与电路基板间的讯号传递的电连接器的基板结构。

背景技术

布局，一般指电路基板上的Layout，是电子设计自动化中的一个重要步骤，在这过程中会把电路组件安置在指定面积的芯片上进行物理设计的流程。如果电路的布局设计不良，那么集成电路芯片的性能将会受到影响，甚至部份失灵或严重的产生故障，而且会因为纳米级别的微电路联机设计得不到优化(对联机的配置称为布线)，导致芯片的制造效率降低，甚至导致增加不良率。因此，电路的布局人员必须考虑到对多个参数的优化，以使电路成品能够符合预定的性能要求。

另外，在高速传输及无方向性问题的便利性下，USB Type C连接器的使用逐渐普及，而此种连接器往往透过上、下排端子来增加端子数量，此时若直接将上、下排端子与缆线焊接结合，不但过程繁琐、焊接难度高、也容易产生相互干扰。而将电路板设于端子与缆线之间，作为USB Type C连接器端子与缆线间连接桥梁之传统做法，在讯号经过电路板时，必然造成讯号的衰减，使用时间较长时，也会在电路板累积热能，而造成电路板过热的问题，甚至因为讯号传输路径被电路板拉长，而造成电压压降过多的问题。

如何利用电路基板上的电路布局，来降低高速传输连接器的干扰问题，同时解决上述电路板桥接作法的问题与缺失，即为本实用新型的创作人与从事此行业之相关厂商所亟欲研究改善的方向。

实用新型内容

本实用新型的创作人有鉴于上述缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考虑，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种利用端子焊接布局区的排列，使接地布局区与电源布局区达到强化高频讯号端子的隔离功效，并能维持连接器本体与电路基板间的讯号传递的电连接器的基板结构。

本实用新型的主要目的在于：利用电路基板上接地布局区与电源布局区的排列，使电路基板可维持与连接器本体的沟通功能，而同时兼具隔离高频讯号端子噪声的功效。

为达成上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种电连接器的基板结构，的包括：一连接器本体，该连接器本体一端平行设置有二个传输导体焊接群，且该连接器本体端面设有一位于该二个传输导体焊接群之间的电路基板，该电路基板上形成有二个供焊接该传输导体焊接群的端子焊接布局区、及至少一供焊接电子组件的组件焊接布局区。其中，各该端子焊接布局区包括有一第一接地布局区、一形成于该第一接地布局区一侧的第一电源布局区、一形成于该第一电源布局区一侧的第一功能布局区、一形成于该第一功能布局区一侧之第二功能布局区、一形成于该第二功能布局区一侧之第二电源布局区、及一形成于该第二电源布局区一侧的第二接地布局区，且该组件焊接布局区包括有一形成于该第一接地布局区一侧的第一组件布局区、一形成于该第一组件布局区一侧且位于该第一接地布局区与该第一电源布局区之间的第二组件布局区、一形成于该第二组件布局区一侧且位于该第一功能布局区与该第二功能布局区之间的第三组件布局区、及一形成于该第三组件布局区一侧且横跨该第二电源布局区与该第二接地布局区的第四组件布局区。