[实用新型]一种玻璃覆晶生产用热压头有效
申请号: | 202020114294.1 | 申请日: | 2020-01-18 |
公开(公告)号: | CN211208391U | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
发明(设计)人: | 张群 | 申请(专利权)人: | 联立(徐州)半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/603 | 分类号: | H01L21/603;F16F15/04;B08B1/00;B08B17/02 |
代理公司: | 苏州创策知识产权代理有限公司 32322 | 代理人: | 范圆圆 |
地址: | 221000 江苏省徐州市经*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 玻璃 生产 压头 | ||
1.一种玻璃覆晶生产用热压头,包括减震加热组件(1)、压头本体(2)、安装腔(5)和连接架(6),其特征在于:所述连接架(6)的底端设置有安装腔(5),所述安装腔(5)的底端设置有减震加热组件(1),所述减震加热组件(1)的底端连接有压头本体(2),所述安装腔(5)的一侧设置有固定块(4),所述固定块(4)远离安装腔(5)的一侧设置有便捷清洁组件(3)。
2.根据权利要求1所述的一种玻璃覆晶生产用热压头,其特征在于:所述减震加热组件(1)包括限位柱(11)、支撑弹簧(12)、缓冲弹簧(13)、导向板(14)、加热丝(15)、保温腔(16)、绕线柱(17)和连接线(18),其中,所述保温腔(16)的内部设置有加热丝(15),所述保温腔(16)的顶端连接有绕线柱(17),所述绕线柱(17)的表面设置有连接线(18),所述保温腔(16)的一侧对称设置有导向板(14),所述导向板(14)的一侧设置有缓冲弹簧(13),所述缓冲弹簧(13)的顶端连接有限位柱(11),所述限位柱(11)的一侧设置有支撑弹簧(12)。
3.根据权利要求1所述的一种玻璃覆晶生产用热压头,其特征在于:所述便捷清洁组件(3)包括集尘槽(31)、清洁板(32)、连接卡扣(33)、万向节(34)、套管(35)、铰链(36)和固定板(37),其中,所述清洁板(32)的底端设置有集尘槽(31),所述集尘槽(31)的一侧设置有连接卡扣(33),所述集尘槽(31)远离连接卡扣(33)的一侧设置有万向节(34),所述万向节(34)的一侧连接有套管(35),所述套管(35)的顶端连接有铰链(36),所述铰链(36)的一侧设置有固定板(37)。
4.根据权利要求1所述的一种玻璃覆晶生产用热压头,其特征在于:所述安装腔(5)的内部设置有控制元件,所述连接架(6)通过钎焊的方式固定在安装腔(5)的顶端表面。
5.根据权利要求2所述的一种玻璃覆晶生产用热压头,其特征在于:所述绕线柱(17)通过轴承套连接在保温腔(16)的顶端,所述绕线柱(17)的顶端通过固定螺栓连接设置有手轮。
6.根据权利要求2所述的一种玻璃覆晶生产用热压头,其特征在于:所述导向板(14)的内部对应限位柱(11)设置有限位滑槽,所述缓冲弹簧(13)和支撑弹簧(12)通过活动螺栓连接在压头本体(2)的顶端表面。
7.根据权利要求3所述的一种玻璃覆晶生产用热压头,其特征在于:所述集尘槽(31)和清洁板(32)对应万向节(34)的一侧设置有安装座,所述集尘槽(31)通过紧固螺栓固定在安装座的一侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造