[实用新型]一种玻璃覆晶生产用热压头有效
申请号: | 202020114294.1 | 申请日: | 2020-01-18 |
公开(公告)号: | CN211208391U | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
发明(设计)人: | 张群 | 申请(专利权)人: | 联立(徐州)半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/603 | 分类号: | H01L21/603;F16F15/04;B08B1/00;B08B17/02 |
代理公司: | 苏州创策知识产权代理有限公司 32322 | 代理人: | 范圆圆 |
地址: | 221000 江苏省徐州市经*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 玻璃 生产 压头 | ||
本实用新型公开了一种玻璃覆晶生产用热压头,属于显示器生产技术领域,包括减震加热组件、压头本体、安装腔和连接架,所述连接架的底端设置有安装腔,所述安装腔的底端设置有减震加热组件,所述减震加热组件的底端连接有压头本体,所述安装腔的一侧设置有固定块,所述固定块远离安装腔的一侧设置有便捷清洁组件;本实用新型通过设置减震加热组件,防止压头本体出现晃动,提高工作质量,降低加热丝损坏概率,保证设备的使用寿命,提高产品合格率,降低劳动强度,节约人力物力资源,提高工作效率,通过设置便捷清洁组件,并设置有集尘槽对脏物进行收集,防止污染产品,提高产品质量,保证生产效率。
技术领域
本实用新型属于显示器生产技术领域,具体涉及一种玻璃覆晶生产用热压头。
背景技术
玻璃是非晶无机非金属材料,一般是用多种无机矿物(如石英砂、硼砂、硼酸、重晶石、碳酸钡、石灰石、长石、纯碱等)为主要原料,另外加入少量辅助原料制成的。它的主要成分为二氧化硅和其他氧化物。普通玻璃主要成分是硅酸盐复盐,是一种无规则结构的非晶态固体。广泛应用于建筑物,用来隔风透光,属于混合物。
但是现有的玻璃覆晶生产用热压头在使用时没有设置减震加热组件,导致加热丝工作不稳定,影响工作质量,降低产品合格率,浪费人力物力资源,在长时间使用后没有设置便捷清洁组件,导致压头本体底端附着大量脏物,影响覆晶质量,降低生产效率。
实用新型内容
为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种玻璃覆晶生产用热压头,具有加热稳定,清洁便捷的特点。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种玻璃覆晶生产用热压头,包括减震加热组件、压头本体、安装腔和连接架,所述连接架的底端设置有安装腔,所述安装腔的底端设置有减震加热组件,所述减震加热组件的底端连接有压头本体,所述安装腔的一侧设置有固定块,所述固定块远离安装腔的一侧设置有便捷清洁组件。
优选的,所述减震加热组件包括限位柱、支撑弹簧、缓冲弹簧、导向板、加热丝、保温腔、绕线柱和连接线,其中,所述保温腔的内部设置有加热丝,所述保温腔的顶端连接有绕线柱,所述绕线柱的表面设置有连接线,所述保温腔的一侧对称设置有导向板,所述导向板的一侧设置有缓冲弹簧,所述缓冲弹簧的顶端连接有限位柱,所述限位柱的一侧设置有支撑弹簧。
优选的,所述便捷清洁组件包括集尘槽、清洁板、连接卡扣、万向节、套管、铰链和固定板,其中,所述清洁板的底端设置有集尘槽,所述集尘槽的一侧设置有连接卡扣,所述集尘槽远离连接卡扣的一侧设置有万向节,所述万向节的一侧连接有套管,所述套管的顶端连接有铰链,所述铰链的一侧设置有固定板。
优选的,所述安装腔的内部设置有控制元件,所述连接架通过钎焊的方式固定在安装腔的顶端表面。
优选的,所述绕线柱通过轴承套连接在保温腔的顶端,所述绕线柱的顶端通过固定螺栓连接设置有手轮。
优选的,所述导向板的内部对应限位柱设置有限位滑槽,所述缓冲弹簧和支撑弹簧通过活动螺栓连接在压头本体的顶端表面。
优选的,所述集尘槽和清洁板对应万向节的一侧设置有安装座,所述集尘槽通过紧固螺栓固定在安装座的一侧。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型通过设置减震加热组件,由支撑弹簧和缓冲弹簧对保温腔中的加热丝进行减震固定,防止压头本体出现晃动,提高工作质量,降低加热丝损坏概率,保证设备的使用寿命,提高产品合格率,降低劳动强度,节约人力物力资源,提高工作效率。
2、本实用新型通过设置便捷清洁组件,由铰链和万向节带动清洁板移动对压头本体的表面进行清洁,并设置有集尘槽对脏物进行收集,防止污染产品,提高产品质量,保证生产效率。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造