[实用新型]一种发热盘

权利要求书

1.一种发热盘，其特征在于，包括金属基体层，印烧于金属基体层正面的绝缘导热介质层，印烧在绝缘导热介质层上的第一电极和第二电极，以及在所述金属基体层设偏心通孔，所述通孔用于通过搅拌器或粉碎器；还包括印烧在所述绝缘导热介质层上的发热电阻，所述发热电阻包括第一连接端和第二连接端，所述第一连接端连接第一电极，所述第二连接端连接第二电极，所述发热电阻形成同心设置的多个扇形发热区域，所述扇形发热区域包括高温加热区域和低温加热区域。

2.如权利要求1所述的发热盘，其特征在于，所述搅拌器或粉碎器沿逆时针方向转动，所述金属基体层中心与所述通孔形成一切线，所述切线沿顺时针方向旋转预设角度所扫过的区域为高温加热区域；所述预设角度为90°～140°。

3.如权利要求1所述的发热盘，其特征在于，所述高温加热区域的发热电阻宽度不大于所述低温加热区域的发热电阻宽度。

4.如权利要求3所述的发热盘，其特征在于，所述发热电阻的宽度为d，1.8mm≤d≤3.5mm。

5.如权利要求4所述的发热盘，其特征在于，所述同心设置的扇形发热区域由发热盘中心向外边缘设置4-7圈。

6.如权利要求1-5任一所述的发热盘，其特征在于，所述通孔距离所述金属基体层中心的距离c，10mm≤c≤15mm。

7.如权利要求6所述的发热盘，其特征在于，还包括印烧在所述绝缘导热介质层的温控NTC，所述温控NTC设于所述低温加热区域一侧，且距离最近的发热电阻距离不小于2mm。

8.如权利要求1所述的发热盘，其特征在于，所述绝缘导热介质层包括3层绝缘介质。

9.如权利要求1所述的发热盘，其特征在于，所述通孔包括固定于所述金属基体层的孔帽。

10.如权利要求7所述的发热盘，其特征在于，还包括隔热绝缘保护层，所述隔热绝缘保护层将所述绝缘导热介质层、发热电阻、导体印刷层均密封在所述隔热绝缘保护层与金属基体层之间，所述隔热绝缘保护层在所述第一电极、第二电极、第三电极、第四电极设有接口，外接供电电路和NTC印刷窗口，所述温控NTC上覆盖绝缘保护树脂。