[实用新型]一种LED灯生产用芯片切割装置有效
| 申请号： | 202020117881.6 | 申请日： | 2020-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN211045390U | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 李和国 | 申请（专利权）人： | 江西五和电气有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南昌华成联合知识产权代理事务所(普通合伙) 36126 | 代理人： | 黄晶 |
| 地址： | 330096 江西省南昌市南昌高新技*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 生产 芯片 切割 装置 | ||
1.一种LED灯生产用芯片切割装置，包括切割装置本体(7)，其特征在于，所述切割装置本体(7)内侧下端设有废料桶(6)，所述废料桶(6)上端设有漏斗(5)，所述漏斗(5)上端设有网板(4)，所述网板(4)表面设有切割槽(16)，切割装置本体(7)上端内侧固定设有若干个固定板(2)，所述固定板(2)内部螺纹连接设有螺纹杆(1)，所述螺纹杆(1)下端固定设有压板(3)，所述切割装置本体(7)一侧表面固定设有第一滑轨(8)，所述第一滑轨(8)表面滑动设有支撑杆(13)，所述支撑杆(13)两侧表面固定设有第二滑轨(12)，所述第二滑轨(12)表面滑动设有滑块(14)，所述滑块(14)表面固定设有切割刀(15)，所述切割刀(15)一侧设有轴动连接杆(10)，所述轴动连接杆(10)一端设有传动杆(9)，所述传动杆(9)一端设有握把(11)，所述切割装置本体(7)另一侧表面固定设有液压机(18)，所述液压机(18)一侧传动设有液压杆(17)，所述切割装置本体(7)两侧表面固定设有伸缩杆(19)，所述伸缩杆(19)内侧设有弹簧(20)。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯生产用芯片切割装置，其特征在于：所述伸缩杆(19)一端与滑块(14)固定连接，另一端通过固定连接板与支撑杆(13)表面固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种LED灯生产用芯片切割装置，其特征在于：所述轴动连接杆(10)一端与滑块(14)表面铰链连接，另一端与传动杆(9)中间位置铰链连接，传动杆(9)一端与支撑杆(13)铰链连接。
4.根据权利要求1所述的一种LED灯生产用芯片切割装置，其特征在于：所述网板(4)表面设有若干个网眼，液压杆(17)一端与支撑杆(13)固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种LED灯生产用芯片切割装置，其特征在于：所述切割刀(15)和切割槽(16)上下对应设置。
6.根据权利要求1所述的一种LED灯生产用芯片切割装置，其特征在于：所述压板(3)下端表设有若干个半圆形橡胶防滑块，固定板(2)表面内侧表面设有内螺纹，且与螺纹杆(1)表面螺纹相适配，螺纹杆(1)一端通过轴承与压板(3)轴动连接。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
