[实用新型]一种LED灯生产用芯片切割装置有效
申请号: | 202020117881.6 | 申请日: | 2020-01-18 |
公开(公告)号: | CN211045390U | 公开(公告)日: | 2020-07-17 |
发明(设计)人: | 李和国 | 申请(专利权)人: | 江西五和电气有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 南昌华成联合知识产权代理事务所(普通合伙) 36126 | 代理人: | 黄晶 |
地址: | 330096 江西省南昌市南昌高新技*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 生产 芯片 切割 装置 | ||
本实用新型公开了一种LED灯生产用芯片切割装置,包括切割装置本体,所述切割装置本体内侧下端设有废料桶,所述废料桶上端设有漏斗,所述漏斗上端设有网板,所述网板表面设有切割槽,切割装置本体上端内侧固定设有若干个固定板,所述固定板内部螺纹连接设有螺纹杆,所述螺纹杆下端固定设有压板,所述切割装置本体一侧表面固定设有第一滑轨,握住握把向下带动传动杆转动,从而通过轴动连接杆带动滑块在第二滑轨上向下,从而带动切割刀下降对原料板进行切割,同时液压机带动液压杆伸缩,从而带动支撑杆在第一滑轨表面前后缓缓滑动,从而带动切割刀平移对原料板进行切割,提高了切割质量和切割效率。
技术领域
本实用新型涉及LED灯生产技术领域,尤其是涉及一种LED灯生产用芯片切割装置。
背景技术
LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以LED灯的抗震性能好。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED灯发光的原理。而光的波长也就是光的颜色,是由形成P-N结的材料决定的。
LED灯的芯片原料在加工成芯片之前需要进行切割,然而现有的芯片切割,都是由人工操作的,即用一只手压住芯片块,将其固定,另一只手握切割刀实行切割,这样的切割方式,不仅切割效率低,且切割时容易晃动,影响切割质量,同时切割产生的粉尘布满工作台,影响工作环境。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷,提供一种LED灯生产用芯片切割装置,从而解决上述问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种LED灯生产用芯片切割装置,包括切割装置本体,所述切割装置本体内侧下端设有废料桶,所述废料桶上端设有漏斗,所述漏斗上端设有网板,所述网板表面设有切割槽,切割装置本体上端内侧固定设有若干个固定板,所述固定板内部螺纹连接设有螺纹杆,所述螺纹杆下端固定设有压板,所述切割装置本体一侧表面固定设有第一滑轨,所述第一滑轨表面滑动设有支撑杆,所述支撑杆两侧表面固定设有第二滑轨,所述第二滑轨表面滑动设有滑块,所述滑块表面固定设有切割刀,所述切割刀一侧设有轴动连接杆,所述轴动连接杆一端设有传动杆,所述传动杆一端设有握把,所述切割装置本体另一侧表面固定设有液压机,所述液压机一侧传动设有液压杆,所述切割装置本体两侧表面固定设有伸缩杆,所述伸缩杆内侧设有弹簧。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述伸缩杆一端与滑块固定连接,另一端通过固定连接板与支撑杆表面固定连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述轴动连接杆一端与滑块表面铰链连接,另一端与传动杆中间位置铰链连接,传动杆一端与支撑杆铰链连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述网板表面设有若干个网眼,液压杆一端与支撑杆固定连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述切割刀和切割槽上下对应设置。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述压板下端表设有若干个半圆形橡胶防滑块,固定板表面内侧表面设有内螺纹,且与螺纹杆表面螺纹相适配,螺纹杆一端通过轴承与压板轴动连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、该种LED灯生产用芯片切割装置,将原料放在网板表面,通过旋转螺纹杆带动压板向下移动将原料板压住,压板下端表设有若干个半圆形橡胶防滑块,能够防止原料板滑动,同时降低对原料板的损害,方便对原料进行固定,提高了稳定性;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造