[实用新型]一种半导体封装用良品检测装置

权利要求书

1.一种半导体封装用良品检测装置，包括机架(7)，其特征在于：所述机架(7)的靠上方设置有滑轨(2)，所述滑轨(2)上安装有超声扫描检测装置(11)，所述超声扫描检测装置(11)的一端连接有电动推杆(1)，所述超声扫描检测装置(11)的另一端连接有检测罩(9)，所述机架(7)的两侧壁之间固定有侧板(12)，所述侧板(12)的侧壁上安装有显示器(3)，所述显示器(3)的下方设置有支撑板(4)，所述支撑板(4)的靠上方设置有空槽(23)，所述空槽(23)的内部设置有卡板(21)，所述机架(7)的侧壁上且位于显示器(3)的两侧固定有限位板(17)，两个所述限位板(17)之间设置有盖板(20)，所述盖板(20)的侧壁上设置有海绵垫(18)，所述限位板(17)与盖板(20)及支撑板(4)与卡板(21)之间均通过螺栓(19)固定连接，所述盖板(20)与机架(7)之间通过合页(22)转动连接，所述检测罩(9)的外侧壁上固定有连接杆(10)，所述连接杆(10)远离检测罩(9)的一端固定有滑块(14)，所述滑块(14)的侧壁上安装有滚珠(16)，所述侧板(12)的侧壁上且对应滑块(14)的位置处设置有固定槽(13)，所述固定槽(13)的侧壁上设置有滑槽(15)，所述机架(7)的靠下方设置有传送带(8)，所述机架(7)的侧壁上且位于传送带(8)的上方安装有剔除机构(6)，所述传送带(8)的上方设置有若干个检测座(5)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用良品检测装置，其特征在于：所述限位板(17)与机架(7)及支撑板(4)与侧板(12)之间通过焊接方式固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装用良品检测装置，其特征在于：所述滚珠(16)的外侧壁上设置有保护膜。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装用良品检测装置，其特征在于：所述海绵垫(18)与盖板(20)之间通过胶水粘合。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装用良品检测装置，其特征在于：所述卡板(21)的上方固定有拉环。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装用良品检测装置，其特征在于：两个所述卡板(21)之间的距离略大于盖板(20)及海绵垫(18)之间的宽度。