[实用新型]一种半导体封装用良品检测装置有效
申请号: | 202020117893.9 | 申请日: | 2020-01-18 |
公开(公告)号: | CN211208393U | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
发明(设计)人: | 张群 | 申请(专利权)人: | 联立(徐州)半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67 |
代理公司: | 苏州创策知识产权代理有限公司 32322 | 代理人: | 范圆圆 |
地址: | 221000 江苏省徐州市经*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 封装 用良品 检测 装置 | ||
本实用新型公开了一种半导体封装用良品检测装置,属于半导体技术领域,包括机架,所述机架的靠上方设置有滑轨,所述滑轨上安装有超声扫描检测装置,所述超声扫描检测装置的一端连接有电动推杆,所述超声扫描检测装置的另一端连接有检测罩,所述机架的两侧壁之间固定有侧板,所述侧板的侧壁上安装有显示器,所述显示器的下方设置有支撑板,所述支撑板的靠上方设置有空槽;本实用新型在原有的半导体封装用良品检测装置中的检测罩的外侧壁与机架之间增设防止检测罩晃动的装置,避免检测罩在下移过程中发生晃动,造成检测罩无法与检测座上的卡槽卡合,从而造成无法将待检测件放置到密封空间,从而影响检测效果。
技术领域
本实用新型属于半导体技术领域,具体涉及一种半导体封装用良品检测装置。
背景技术
半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。
现有技术存在以下问题:1、现有的半导体封装用良品检测装置通过电动推杆带动超声扫描检测装置在滑轨上滑动下降,从而带动超声检测装置下方的检测罩下降到与检测座上的卡槽相卡合,使待检测件处于密封状态,但检测罩在下降过程中容易发生晃动,不能很好的与检测座卡合,从而影响检测结果; 2、现有的半导体封装用良品检测装置在机架上设置有显示器,通过显示器显示检测结果,但显示器上未设置遮盖装置,当装置不使用时,灰尘等杂质容易附着到显示器上,影响显示器的显示效果。
实用新型内容
为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种半导体封装用良品检测装置,具有保证装置检测效果、防尘的特点。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体封装用良品检测装置,包括机架,所述机架的靠上方设置有滑轨,所述滑轨上安装有超声扫描检测装置,所述超声扫描检测装置的一端连接有电动推杆,所述超声扫描检测装置的另一端连接有检测罩,所述机架的两侧壁之间固定有侧板,所述侧板的侧壁上安装有显示器,所述显示器的下方设置有支撑板,所述支撑板的靠上方设置有空槽,所述空槽的内部设置有卡板,所述机架的侧壁上且位于显示器的两侧固定有限位板,两个所述限位板之间设置有盖板,所述盖板的侧壁上设置有海绵垫,所述限位板与盖板及支撑板与卡板之间均通过螺栓固定连接,所述盖板与机架之间通过合页转动连接,所述检测罩的外侧壁上固定有连接杆,所述连接杆远离检测罩的一端固定有滑块,所述滑块的侧壁上安装有滚珠,所述侧板的侧壁上且对应滑块的位置处设置有固定槽,所述固定槽的侧壁上设置有滑槽,所述机架的靠下方设置有传送带,所述机架的侧壁上且位于传送带的上方安装有剔除机构,所述传送带的上方设置有若干个检测座。
优选的,所述限位板与机架及支撑板与侧板之间通过焊接方式固定连接。
优选的,所述滚珠的外侧壁上设置有保护膜。
优选的,所述海绵垫与盖板之间通过胶水粘合。
优选的,所述卡板的上方固定有拉环。
优选的,两个所述卡板之间的距离略大于盖板及海绵垫之间的宽度。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型在原有的半导体封装用良品检测装置中的检测罩的外侧壁与机架之间增设防止检测罩晃动的装置,避免检测罩在下移过程中发生晃动,造成检测罩无法与检测座上的卡槽卡合,从而造成无法将待检测件放置到密封空间,从而影响检测效果。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造