[实用新型]真空灭弧室瓷壳与屏蔽筒直接焊接结构

权利要求书

1.真空灭弧室瓷壳与屏蔽筒直接焊接结构，包括瓷壳(1)、铜丝(2)、屏蔽筒(3)和焊料(4)，其特征在于，所述瓷壳(1)的内部固定连接有挡环(101)，所述瓷壳(1)的内部位于挡环(101)的内侧嵌设有屏蔽筒(3)，所述挡环(101)的顶部位于瓷壳(1)和屏蔽筒(3)的空隙处之间滑嵌有铜丝(2)，所述瓷壳(1)和屏蔽筒(3)的空隙处之间位于铜丝(2)的上方填充有焊料(4)。

2.根据权利要求1所述的真空灭弧室瓷壳与屏蔽筒直接焊接结构，其特征在于，所述挡环(101)的内径等于屏蔽筒(3)的外径。

3.根据权利要求2所述的真空灭弧室瓷壳与屏蔽筒直接焊接结构，其特征在于，所述屏蔽筒(3)的中部固定连接有凸块(301)，且凸块(301)上端面与挡环(101)的下端面相互贴合。

4.根据权利要求3所述的真空灭弧室瓷壳与屏蔽筒直接焊接结构，其特征在于，所述瓷壳(1)的内部位于凸块(301)的下方固定连接有多组呈环形阵列分布的挡块(102)，且多组挡块(102)的形状均呈半球体结构，并且多组挡块(102)的上端面与凸块(301)的下端面相互贴合。

5.根据权利要求1所述的真空灭弧室瓷壳与屏蔽筒直接焊接结构，其特征在于，所述铜丝(2)共设置三组，且三组铜丝(2)以瓷壳(1)的圆心呈环形阵列分布。

6.根据权利要求5所述的真空灭弧室瓷壳与屏蔽筒直接焊接结构，其特征在于，所述三组铜丝(2)的直径等于瓷壳(1)与屏蔽筒(3)空隙处之间的间距。