[实用新型]真空灭弧室瓷壳与屏蔽筒直接焊接结构

说明书

本实用新型公开了真空灭弧室瓷壳与屏蔽筒直接焊接结构，包括瓷壳、铜丝、屏蔽筒和焊料，所述瓷壳的内部固定连接有挡环，所述瓷壳的内部位于挡环的内侧嵌设有屏蔽筒，所述挡环的顶部位于瓷壳和屏蔽筒的空隙处之间滑嵌有铜丝，所述瓷壳和屏蔽筒的空隙处之间位于铜丝的上方填充有焊料。本实用新型中，首先，在瓷壳和屏蔽筒之间设置有铜丝和焊料，装配简单，缩减了焊接的工序，节约了固定环和焊料的使用，同时装配时降低了压力机的使用，从而降低了生产成本，其次，在屏蔽筒上设有凸块，在瓷壳的底部位于凸块的上下分别设置有挡环和挡块，提升了瓷壳与屏蔽筒之间装配的稳定性，从而提升了瓷壳与屏蔽筒之间焊接的精度和稳定性。

技术领域

本实用新型涉及真空灭弧室瓷壳与屏蔽筒焊接结构技术领域，尤其涉及真空灭弧室瓷壳与屏蔽筒直接焊接结构。

背景技术

现有的瓷壳与屏蔽筒焊接结构是由瓷壳、屏蔽筒、固定环、焊料丝构成。先把固定环摆放到瓷壳里，底模具上摆放屏蔽筒，再把带有固定环的瓷壳摆放到底模具上，在瓷壳上摆放压筒模具，将组合件放置到压力机冲头下方，启动压力机冲头下压，利用冲头下压的力量使固定环和屏蔽筒形成过盈配合，之后在固定环根部摆放一圈焊料丝，将组合好的部件进真空炉进行焊接。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决传统的瓷壳与屏蔽筒焊接结构，装配起来费时费力，同时单次焊接成本较高的问题，而提出的真空灭弧室瓷壳与屏蔽筒直接焊接结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

真空灭弧室瓷壳与屏蔽筒直接焊接结构，包括瓷壳、铜丝、屏蔽筒和焊料，所述瓷壳的内部固定连接有挡环，所述瓷壳的内部位于挡环的内侧嵌设有屏蔽筒，所述挡环的顶部位于瓷壳和屏蔽筒的空隙处之间滑嵌有铜丝，所述瓷壳和屏蔽筒的空隙处之间位于铜丝的上方填充有焊料。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述挡环的内径等于屏蔽筒的外径。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述屏蔽筒的中部固定连接有凸块，且凸块上端面与挡环的下端面相互贴合。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述瓷壳的内部位于凸块的下方固定连接有多组呈环形阵列分布的挡块，且多组挡块的形状均呈半球体结构，并且多组挡块的上端面与凸块的下端面相互贴合。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述铜丝共设置三组，且三组铜丝以瓷壳的圆心呈环形阵列分布。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述三组铜丝的直径等于瓷壳与屏蔽筒空隙处之间的间距。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，在瓷壳和屏蔽筒之间设置有铜丝和焊料，将三组铜丝和焊料放入到瓷壳和屏蔽筒的空隙处之间后，便可直接放入到真空炉便可进行高温焊接，焊料丝经过高温使焊料融化，铜丝作为过渡，便可将屏蔽筒和瓷壳焊接在一起，这种结构装配简单，缩减了焊接的工序，节约了固定环和焊料的使用，同时装配时降低了压力机的使用，从而降低了生产成本。

2、本实用新型中，在屏蔽筒上设有凸块，在瓷壳的底部位于凸块的上下分别设置有挡环和挡块，当屏蔽筒上的凸块塞入到挡环和挡块之间后，挡环和挡块便可限制屏蔽筒内部轴向的滑动，便完成了瓷壳与屏蔽筒之间的装配处理，这种结构提升了瓷壳与屏蔽筒之间装配的稳定性，从而提升了瓷壳与屏蔽筒之间焊接的精度和稳定性。

附图说明

图1为本实用新型提出的真空灭弧室瓷壳与屏蔽筒直接焊接结构的纵向爆炸图；

图2为本实用新型中瓷壳的截面图；