[实用新型]低频信号连接器有效
申请号: | 202020132109.1 | 申请日: | 2020-01-21 |
公开(公告)号: | CN211376981U | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
发明(设计)人: | 沈芳珍;周燕明 | 申请(专利权)人: | 宁波科宇航天电子科技有限公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/502 |
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地址: | 315336 浙江省宁波市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 低频 信号 连接器 | ||
1.低频信号连接器,其特征在于:包括壳体(1)、连接凸台(6)和内导体(5),所述壳体(1)一侧设置有所述连接凸台(6),所述连接凸台(6)内设置有插孔(7),所述壳体(1)内设置有所述内导体(5),所述内导体(5)包括成型于一端的触点(3)以及与所述触点(3)焊接的插针(8),所述插针(8)贯穿所述插孔(7)。
2.根据权利要求1所述的低频信号连接器,其特征在于:所述连接凸台(6)成型于所述壳体(1)上,所述插孔(7)成型于所述连接凸台(6)上。
3.根据权利要求1所述的低频信号连接器,其特征在于:所述内导体(5)与现有技术低频连接器中的导电部件用材相同。
4.根据权利要求1所述的低频信号连接器,其特征在于:所述内导体(5)之间以及所述内导体(5)与所述壳体(1)之间填充有绝缘体(4),所述绝缘体(4)与现有低频连接器上的绝缘材质相同。
5.根据权利要求1所述的低频信号连接器,其特征在于:所述内导体(5)有三排,所述壳体(1)上远离所述内导体(5)两侧成型有安装螺孔(2)。
6.根据权利要求5所述的低频信号连接器,其特征在于:所述安装螺孔(2)贯穿所述壳体(1),且所述安装螺孔(2)有两个。
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