[实用新型]低频信号连接器

说明书

本实用新型公开了低频信号连接器，包括壳体、连接凸台和内导体，所述壳体一侧设置有所述连接凸台，所述连接凸台内设置有插孔，所述壳体内设置有所述内导体，所述内导体包括成型于一端的触点以及与所述触点焊接的插针，所述插针贯穿所述插孔，所述连接凸台成型于所述壳体上，所述插孔成型于所述连接凸台上，所述内导体现有技术低频连接器中的导电部件用材相同，所述内导体之间以及所述内导体与所述壳体之间填充有绝缘体，所述绝缘体与现有低频连接器上的绝缘材质相同。有益效果在于：本实用新型通过连接凸台以及插孔的设计，有效减小了插针的外露长度，增加了插针的刚度，避免了插针的折弯，使得该低频连接器使用更加的持久可靠。

技术领域

本实用新型涉及低频连接器技术领域，具体涉及低频信号连接器。

背景技术

低频连接器通常指传输信号频率低于100MHz的连接器，这类连接器的传输电流范围较大，其结构大都是多线的。

然而现有的低频连接器上的插针外露长度较大，造成插针刚度不足，容易发生折弯现象，不便于低频连接器持久可靠使用，因此急需一种新型的低频信号连接器来解决现有问题。

实用新型内容

（一）要解决的技术问题

为了克服现有技术不足，现提出低频信号连接器，解决了现有的低频连接器上的插针外露长度较大，造成插针刚度不足，容易发生折弯现象，不便于低频连接器持久可靠使用的问题。

（二）技术方案

本实用新型通过如下技术方案实现：本实用新型提出了包括壳体、连接凸台和内导体，所述壳体一侧设置有所述连接凸台，所述连接凸台内设置有插孔，所述壳体内设置有所述内导体，所述内导体包括成型于一端的触点以及与所述触点焊接的插针，所述插针贯穿所述插孔。

进一步的，所述连接凸台成型于所述壳体上，所述插孔成型于所述连接凸台上。

通过采用上述技术方案，通过所述连接凸台以及所述插孔的设计，有效减小了所述插针的外露长度，增加了所述插针的刚度，避免了所述插针的折弯，使得该低频连接器使用更加的持久可靠。

进一步的，所述内导体现有技术低频连接器中的导电部件用材相同。

通过采用上述技术方案，能够确保该低频连接器的正常工作。

进一步的，所述内导体之间以及所述内导体与所述壳体之间填充有绝缘体，所述绝缘体与现有低频连接器上的绝缘材质相同。

通过采用上述技术方案，通过所述绝缘体能够确保该低频连接器的绝缘性，以便使得该低频连接器能够正常的工作。

进一步的，所述内导体有三排，所述壳体上远离所述内导体两侧成型有安装螺孔。

通过采用上述技术方案，通过设置三排的所述内导体，使得该低频连接器能够同时传导多个信号，使得该低频信号连接器的功能更加强大，通过所述安装螺孔与外部安装螺钉配合，可实现该低频连接器的便捷安装固定。

进一步的，所述安装螺孔贯穿所述壳体，且所述安装螺孔有两个。

通过采用上述技术方案，能够实现该低频连接器的正常安装。

（三）有益效果

本实用新型相对于现有技术，具有以下有益效果：

为解决现有的低频连接器上的插针外露长度较大，造成插针刚度不足，容易发生折弯现象，不便于低频连接器持久可靠使用的问题，本实用新型通过连接凸台以及插孔的设计，有效减小了插针的外露长度，增加了插针的刚度，避免了插针的折弯，使得该低频连接器使用更加的持久可靠。

附图说明

图1是本实用新型所述低频信号连接器的主视图；