[实用新型]移动终端有效
| 申请号： | 202020134040.6 | 申请日： | 2020-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN210807359U | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 龙静 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人： | 李英艳;冯志云 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 移动 终端 | ||
1.一种移动终端，其特征在于，包括：
间隔距离层叠设置的第一电路板和第二电路板，在所述第一电路板与所述第二电路板相背的一侧设有第一罩壳，在所述第二电路板与所述第一电路板相背的一侧设有第二罩壳，所述第一罩壳和所述第一电路板之间形成第一空间，所述第一电路板和所述第二电路板之间形成第二空间，所述第二电路板和所述第二罩壳之间形成第三空间；
在所述第一空间设有第一导热件和第一热源集，在所述第二空间设有第二导热件和第二热源集，在所述第三空间设有第三导热件和第三热源集；
所述第一导热件、所述第二导热件和所述第三导热件用于将高温处的热量传导至低温处。
2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，
所述第三导热件的体积大于所述第一导热件的体积。
3.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，
所述第一导热件、所述第二导热件和所述第三导热件均为导热凝胶件。
4.根据权利要求3所述的移动终端，其特征在于，
所述第一导热件与所述第一罩壳之间具有空间。
5.根据权利要求3所述的移动终端，其特征在于，
所述第三导热件充满所述第三空间。
6.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，
所述第一热源集包括CPU芯片。
7.根据权利要求6所述的移动终端，其特征在于，
所述CPU芯片与所述第一罩壳之间通过第四导热件连接。
8.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，
所述第三热源集包括5G调制解调芯片。
9.根据权利要求8所述的移动终端，其特征在于，
所述第二热源集包括电源管理芯片和充电芯片。
10.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，
在所述第二空间设有支架，所述支架支撑所述第一电路板和所述第二电路板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京小米移动软件有限公司，未经北京小米移动软件有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020134040.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种智能建筑安防报警装置
- 下一篇：一种计算机机箱防护装置
