[实用新型]移动终端

说明书

本公开涉及移动终端技术领域，尤其涉及移动终端。一种移动终端，包括：第一电路板、第二电路板、第一罩壳和第二罩壳，第一罩壳和第一电路板之间形成第一空间，第一电路板和第二电路板之间形成第二空间，第二电路板和第二罩壳之间形成第三空间；在第一空间设有第一导热件，在第二空间设有第二导热件，在第三空间设有第三导热件；第一导热件的导热量大于第二导热件的导热量，第三导热件的导热量大于第二导热件的导热量。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：能够有效地实现移动终端内部各部分的热传导，平均各部分的热量，提高散热能力。

技术领域

本公开涉及移动终端技术领域，尤其涉及一种移动终端。

背景技术

随着移动终端各项技术的发展，集成在移动终端内部的功能元件也越来越多，而由于功能越来越多，移动终端的功耗也出现增加趋势，与此同时带来了散热问题。同时用户为了追求外观美观，对薄型手机的要求也不断地提高，使得手机内部功能元件的设置越来越困难，因此，现在采用了两个以上的电路板堆叠的方式设计手机电路。使得电路板之间的空间越来越小，电子芯片的密度越来越大，同时，手机功能的提高导致了各电子芯片的发热量增大。手机内部产生的大量的热量不能及时散发，严重影响了各电子元件的功能。各电子元件的发热量不同导致了手机内部各部分热量不均一，不能有效地进行热传导。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供移动终端。

根据本公开实施例的一个方面，提供一种移动终端，包括：间隔距离层叠设置的第一电路板和第二电路板，在所述第一电路板与所述第二电路板相背的一侧设有第一罩壳，在所述第二电路板与所述第一电路板相背的一侧设有第二罩壳，所述第一罩壳和所述第一电路板之间形成第一空间，所述第一电路板和所述第二电路板之间形成第二空间，所述第二电路板和所述第二罩壳之间形成第三空间；在所述第一空间设有第一导热件和第一热源集，在所述第二空间设有第二导热件和第二热源集，在所述第三空间设有第三导热件和第三热源集；所述第一导热件、所述第二导热件和所述第三导热件用于将高温处的热量传导至低温处。

在一个实施例中，所述第三导热件的体积大于第一导热件的体积。

在一个实施例中，所述第一导热件、所述第二导热件和所述第三导热件均为导热凝胶件。

在一个实施例中，所述第一导热件与所述第一罩壳之间具有空间。

在一个实施例中，所述第三导热件充满所述第三空间。

在一个实施例中，所述第一热源集包括CPU芯片。

在一个实施例中，所述CPU芯片与所述第一罩壳之间通过第四导热件连接。

在一个实施例中，所述第三热源集包括5G调制解调芯片。

在一个实施例中，所述第二热源集包括电源管理芯片和充电芯片。

在一个实施例中，在所述第二空间设有支架，所述支架支撑所述第一电路板和所述第二电路板。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

能够有效地实现移动终端内部各部分的热传导，平均各部分的热量，提高散热能力。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

图1是示出根据本公开的示例性实施例的移动终端的示意图。

具体实施方式