[实用新型]一种集成电路引线框架单元及引线框架结构

权利要求书

1.一种集成电路引线框架单元，包括基岛和八个均匀分布的所述的基岛上下两侧的引脚，其特征在于：所述的基岛上表面的中心区域设置有镀铜层，所述的基岛在所述的镀铜层的周边设置有第一镀银层，所述的基岛的左右两侧分别固定有连接脚，八个所述的引脚分别垂直于所述的基岛，且每侧四个所述的引脚之间通过连接筋连接。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路引线框架单元，其特征在于：所述的基岛向下凹陷设置，所述的连接脚包括倾斜段和水平段，所述的倾斜段倾斜连接于所述的基岛，所述的水平段水平连接于所述的倾斜段。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路引线框架单元，其特征在于：所述的基岛的长度为3.3～3.5mm，所述的基岛的宽度为2.41～2.42mm，所述的基岛的凹陷深度为0.67～0.68mm，所述的倾斜段与所述的基岛之间的夹角为45～55°。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路引线框架单元，其特征在于：每个所述的引脚与所述的基岛之间留有间隙，且每个所述的引脚的端部分别设置有焊点。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路引线框架单元，其特征在于：所述的焊点均为T字型焊点，且每个所述的焊点上均设置有第二镀银层。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路引线框架单元，其特征在于：所述的引脚的宽度为0.38～0.42mm，同一侧相邻所述的引脚之间的中心距为1.27mm。

7.一种引线框架结构，其特征在于：包括支架本体和多列引线框架组，多列所述的引线框架组间隔固定设置在所述的支架本体内，相邻所述的引线框架组之间通过纵向筋连接，且每个所述的引线框架组内具有多个如权利要求1-6任一项所述的集成电路引线框架单元，所述的集成电路引线框架单元呈阵列分布。

8.根据权利要求7所述的一种引线框架结构，其特征在于：所述的引线框架结构内包含十六列所述的引线框架组，每列所述的引线框架组内包含2*8个所述的集成电路引线框架单元。

9.根据权利要求8所述的一种引线框架结构，其特征在于：所述的支架本体的长度为237～240mm，所述的支架本体的宽度为68～71mm，同一列所述的引线框架组内上下相邻集成电路引线框架单元之间的中心距为7.95～8.05mm，同一列所述的引线框架组内左右相邻集成电路引线框架单元之间的中心距为6.30～6.40mm。

10.根据权利要求7所述的一种引线框架结构，其特征在于：所述的支架本体的上下两边分别开设有多个定位孔。