[实用新型]一种集成电路引线框架单元及引线框架结构

说明书

本实用新型公开了一种集成电路引线框架单元及引线框架结构，集成电路引线框架单元包括基岛和八个均匀分布的基岛上下两侧的引脚，其特征在于：基岛上表面的中心区域设置有镀铜层，基岛在镀层铜的周边设置有第一镀银层，基岛的左右两侧分别固定有连接脚，八个引脚分别垂直于基岛，且每侧四个引脚之间通过连接筋连接；优点是材料消耗较少，引线强度较高，电性能和散热性能较好。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其涉及到一种集成电路引线框架单元及引线框架结构。

背景技术

集成电路引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，是电子信息产业中重要的基础材料，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架。引线框架的体积、导电性能和散热性能等都会影响封装后功率器件的性能。

目前常见的引线框架结构是由多个引线框架单元呈矩阵分布构成的，每个引线框架单元则由位于中间的基岛以及分布在基岛周侧的多个引脚组成，其中基岛在封装过程中为芯片提供机械支撑，而引脚则是连接芯片到封装外的电学通路，就引脚而言，每一个引脚末端都与芯片上的一个焊盘通过引线相连接，该端称为内引脚，引脚的另一端就是所谓引脚，它提供与印刷电路板的机械和电学连接。

而近年来，随着微电子技术的迅速发展，集成电路复杂度增加，集成电路具有更小的外形和更高的性能，这就对集成电路塑封引线框架提出了更高的要求，引线框架应具备更高的电性能和更高的可靠性，因此引线框架要不断的进行技术更新，并严格控制质量，致力于更好的适应封装技术和集成电路发展的需求。

因此设计出一种减少材料消耗、引线强度更高、电性能和散热性能更好的引线框架是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种材料消耗较少，引线强度较高，电性能和散热性能较好的集成电路引线框架单元及引线框架结构。

为达到以上目的，本实用新型采用的技术方案为：一种集成电路引线框架单元，包括基岛和八个均匀分布的所述的基岛上下两侧的引脚，所述的基岛上表面的中心区域设置有镀铜层，所述的基岛在所述的镀铜层的周边设置有第一镀银层，所述的基岛的左右两侧分别固定有连接脚，八个所述的引脚分别垂直于所述的基岛，且每侧四个所述的引脚之间通过连接筋连接。

所述的基岛向下凹陷设置，所述的连接脚包括倾斜段和水平段，所述的倾斜段倾斜连接于所述的基岛，所述的水平段水平连接于所述的倾斜段。该结构中，基岛向下凹陷设置，使得引脚与基岛之间存在上下方向上的距离，封装芯片后，得以有空间进行散热，连接脚用于将基岛与引线框架连接，其分为一体连接的倾斜段和水平段，其中倾斜段使得基岛呈向下凹陷的状态，同时也便于后续封装裁剪。

所述的基岛的长度为3.3～3.5mm，所述的基岛的宽度为2.41～2.42mm，所述的基岛的凹陷深度为0.67～0.68mm，所述的倾斜段与所述的基岛之间的夹角为 45～55°。该结构中，基岛的面积增大，这就使封装厂在面对客户的时候有更多的芯片尺寸及种类可以选择，扩大了产品应用范围，其中基岛的深度为0.67～ 0.68mm，优选采用0.675mm，由此能够有更多的间隙进行散热，以提高散热效果，倾斜段与基岛的倾斜角度优先为50°，在实现基岛与引线框架可靠连接的同时也便于后续封装工艺进行。

每个所述的引脚与所述的基岛之间留有间隙，且每个所述的引脚的端部分别设置有焊点。焊点的设置使得能够连接更多金线，从而提高信号输出能力。

所述的焊点均为T字型焊点，且每个所述的焊点上均设置有第二镀银层。该结构中，T字型焊点能够起到保护作用，在拉胶工艺时防止分层和金线受损，增强焊点与引脚的结合力，第二镀银层的设置增强了引脚与封装芯片之间的导电性和稳定性。