[实用新型]一种光纤温度传感器的封装结构

权利要求书

1.一种光纤温度传感器的封装结构，包括线缆封装结构(1)，其特征在于：所述线缆封装结构(1)的一端设置有封装头(2)，所述线缆封装结构(1)包括内部中空且两端开口的保护外壳(11)，所述保护外壳(11)的内部设置有光纤(3)，所述线缆封装结构(1)的内部位于光纤(3)的外壁设置有柔性防护层(12)，所述柔性防护层(12)的外壁与保护外壳(11)之间设置有若干弹性片(13)，所述封装头(2)包括管状结构的套管(21)，所述套管(21)靠近线缆封装结构(1)的一端开设有接口(211)，所述封装头(2)的一端从保护外壳(11)的一端穿出且穿过接口(211)进入套管(21)的内部，所述光纤(3)的一端连接有探头(31)，所述套管(21)的内部位于光纤(3)的外壁设置有遮光管(22)，所述套管(21)的内部中间处设置有半球形的硅胶固定头(24)，所述硅胶固定头(24)靠近遮光管(22)的一侧开设有第一插接口(241)，所述遮光管(22)与第一插接口(241)插接配合，所述套管(21)的内部位于探头(31)的外侧设置有玻璃支撑管(23)，所述硅胶固定头(24)靠近玻璃支撑管(23)的一侧开设有环形的第二插接口(242)，所述玻璃支撑管(23)与第二插接口(242)插接配合，所述探头(31)远离硅胶固定头(24)的一端设置有封堵头(25)，所述封堵头(25)与套管(21)的外端插接配合。

2.根据权利要求1所述的光纤温度传感器的封装结构，其特征在于：所述弹性片(13)呈等间距排列，所述弹性片(13)呈弧形结构，且凸起的一侧表面与保护外壳(11)的内壁紧密粘接。

3.根据权利要求1所述的光纤温度传感器的封装结构，其特征在于：所述线缆封装结构(1)的一端与封装头(2)的一端紧密粘接。

4.根据权利要求1所述的光纤温度传感器的封装结构，其特征在于：所述光纤(3)贯穿硅胶固定头(24)的中部。

5.根据权利要求1所述的光纤温度传感器的封装结构，其特征在于：所述封堵头(25)的外侧为平面结构，所述封堵头(25)的内侧为向内凸起的弧形结构。

6.根据权利要求1所述的光纤温度传感器的封装结构，其特征在于：所述玻璃支撑管(23)的外壁与套管(21)的内壁紧密粘接。

7.根据权利要求1所述的光纤温度传感器的封装结构，其特征在于：所述封堵头(25)靠近探头(31)的一侧外壁开设有定位槽(251)，所述探头(31)与定位槽(251)插接配合。