[实用新型]一种光纤温度传感器的封装结构

说明书

本实用新型涉及光纤温度传感器技术领域，具体地说，涉及一种光纤温度传感器的封装结构，包括线缆封装结构，线缆封装结构的一端设置有封装头，线缆封装结构包括内部中空且两端开口的保护外壳，保护外壳的内部设置有光纤，线缆封装结构的内部位于光纤的外壁设置有柔性防护层，柔性防护层的外壁与保护外壳之间设置有若干弹性片，封装头包括管状结构的套管，套管靠近线缆封装结构的一端开设有接口，封装头的一端从保护外壳的一端穿出且穿过接口进入套管的内部，光纤的一端连接有探头。本实用新型的设计能够保证对光纤温度传感器光纤部位和探头部位的保护，在长期使用时，光纤部位不会受到挤压或者磨损，探头部位不会受到碰撞造成元器件受损。

技术领域

本实用新型涉及光纤温度传感器技术领域，具体地说，涉及一种光纤温度传感器的封装结构。

背景技术

光纤温度传感器是一种传感装置，利用部分物质吸收的光谱随温度变化而变化的原理，分析光纤传输的光谱了解实时温度，主要材料有光纤、光谱分析仪、透明晶体等，分为分布式、光纤荧光温度传感器。

光纤温度传感器的光纤在长期使用时容易受到磨损或者拖拽破损，造成内部光纤损坏，影响光纤温度传感器的使用，且探头部位在使用时也容易受到外部摩擦或者碰撞的影响，从而造成元器件的损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种光纤温度传感器的封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种光纤温度传感器的封装结构，包括线缆封装结构，所述线缆封装结构的一端设置有封装头，所述线缆封装结构包括内部中空且两端开口的保护外壳，所述保护外壳的内部设置有光纤，所述线缆封装结构的内部位于光纤的外壁设置有柔性防护层，所述柔性防护层的外壁与保护外壳之间设置有若干弹性片，所述封装头包括管状结构的套管，所述套管靠近线缆封装结构的一端开设有接口，所述封装头的一端从保护外壳的一端穿出且穿过接口进入套管的内部，所述光纤的一端连接有探头，所述套管的内部位于光纤的外壁设置有遮光管，所述套管的内部中间处设置有半球形的硅胶固定头，所述硅胶固定头靠近遮光管的一侧开设有第一插接口，所述遮光管与第一插接口插接配合，所述套管的内部位于探头的外侧设置有玻璃支撑管，所述硅胶固定头靠近玻璃支撑管的一侧开设有环形的第二插接口，所述玻璃支撑管与第二插接口插接配合，所述探头远离硅胶固定头的一端设置有封堵头，所述封堵头与套管的外端插接配合。

作为优选，所述弹性片呈等间距排列，所述弹性片呈弧形结构，且凸起的一侧表面与保护外壳的内壁紧密粘接。

作为优选，所述线缆封装结构的一端与封装头的一端紧密粘接。

作为优选，所述光纤贯穿硅胶固定头的中部。

作为优选，所述封堵头的外侧为平面结构，所述封堵头的内侧为向内凸起的弧形结构。

作为优选，所述玻璃支撑管的外壁与套管的内壁紧密粘接。

作为优选，所述封堵头靠近探头的一侧外壁开设有定位槽，所述探头与定位槽插接配合。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

该光纤温度传感器的封装结构能够保证对光纤温度传感器光纤部位和探头部位的保护，在长期使用时，光纤部位不会受到挤压或者磨损，探头部位不会受到碰撞造成元器件受损。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型中线缆封装结构的内部结构示意图；

图3为本实用新型中封装头的内部结构示意图。