[实用新型]半导体发光器件

权利要求书

1.一种半导体发光器件，其特征在于，包括基板、外接焊盘、第一发光组件、第一光隔离墙以及第二光隔离墙；

所述基板包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面设有第一导电电路；所述外接焊盘设置在所述基板的第一表面和/或第二表面上并与所述第一导电电路导电连接；所述第一发光组件设置在所述基板的第一表面上并与所述第一导电电路导电连接；所述第一发光组件包括若干第一发光单元；每一所述第一发光单元包括至少一个发光芯片；

所述第一光隔离墙设置在所述第一表面上并形成有若干独立的第一凹槽，每一所述第一发光单元位于一个对应的所述第一凹槽中；所述第二光隔离墙设置在所述第一光隔离墙上并围设在所述第一凹槽的外周。

2.根据权利要求1所述的半导体发光器件，其特征在于，所述第一凹槽的侧壁与对应的所述第一发光单元的发光芯片的侧面相贴合或者留有空隙。

3.根据权利要求1所述的半导体发光器件，其特征在于，所述基板内设有贯穿其第一表面和第二表面的导电通道；设置在所述基板第二表面的所述外接焊盘通过所述导电通道与所述第一导电电路导电连接。

4.根据权利要求1所述的半导体发光器件，其特征在于，所述发光器件还包括透光层；所述透光层设置在所述第一光隔离墙和第二光隔离墙之间，并且包裹所述发光芯片的表面和裸露的侧面，还填充所述第一光隔离墙与对应的所述发光芯片之间的空隙；

部分或全部所述第二光隔离墙贯穿设置在所述第一光隔离墙上的所述透光层至所述第一光隔离墙的表面和/或所述第一光隔离墙内。

5.根据权利要求4所述的半导体发光器件，其特征在于，所述透光层与所述基板的第一表面之间的部分或全部界面设有吸光层或反光层；所述吸光层或反光层的高度小于所述第一光隔离墙的高度。

6.根据权利要求1-5任一项所述的半导体发光器件，其特征在于，所述基板的第二表面设有第二导电电路。

7.根据权利要求6所述的半导体发光器件，其特征在于，所述第二表面上设有与所述第二导电电路导电连接的电子元器件和/或第二发光组件。

8.根据权利要求7所述的半导体发光器件，其特征在于，所述第二发光组件包括若干第二发光单元、第三光隔离墙和第四光隔离墙；

所述第三光隔离墙形成有若干独立的第三凹槽；每一所述第二发光单元包括至少一个发光芯片；每一所述第二发光单元位于一个对应的所述第三凹槽中；

所述第四光隔离墙设置在所述第三光隔离墙上并围设在所述第三凹槽的外周。

9.根据权利要求1-5任一项所述的半导体发光器件，其特征在于，所述基板的第二表面设有至少一用于焊接或粘贴在散热器表面和/或模组支架表面的平坦表面；和/或，

所述基板的第二表面设有与所述外接焊盘导电连接的至少一线路板；所述线路板为双面单层或多层线路板。