[实用新型]半导体发光器件

说明书

本实用新型公开了一种半导体发光器件，包括基板、外接焊盘、第一发光组件、第一光隔离墙以及第二光隔离墙；基板包括相对的第一表面和第二表面，第一表面设有第一导电电路；外接焊盘设置在基板的第一表面和/或第二表面上并与第一导电电路导电连接；第一发光组件设置在基板的第一表面上并与第一导电电路导电连接；第一发光组件包括若干第一发光单元；每一第一发光单元包括至少一个发光芯片；第一光隔离墙设置在第一表面上并形成有若干独立的第一凹槽，每一第一发光单元位于一对应的第一凹槽中；第二光隔离墙设置在第一光隔离墙上并围设在第一凹槽外周。本实用新型解决不同发光区域之间的窜光问题，加工简单、成本低、可靠性好。

技术领域

本实用新型涉及发光器件技术领域，尤其涉及一种半导体发光器件。

背景技术

基于半导体发光元件制造的RGB发光器件己广泛应用于室内、室外显示领域。随着像素尺寸和像素间距的减小，基于miniLED的高清超微间距发光器件是实现8K超高分辨率，中大尺寸电视与显示的关键之一。

常见的发光器件结构如图1所示，其包括基板11、设置在基板11上的发光元件12，发光元件12通常包括支架121、发光芯片122和透光层123。为实现RGB显示，每一个发光元件12通常包括至少一红光芯片，一蓝光芯片和一绿光芯片。由图1可知，由于每一个发光元件12具有支架121，发光元件 12的小型化受到很大的局限。即使发光元件12的尺寸能做得很小，例如 1mmx1mm，由于每一个发光元件12内包括至少一红光芯片、一蓝光芯片和一绿光芯片，每一个发光元件12至少包括四个外接焊盘。由于发光元件12的尺寸太小，焊盘尺寸受限，发光元件12回流焊接到基板11的强度比较低，平坦度和间距也不易控制。成千上万个紧密排列并回流焊接在基板11上的发光元件 12极易在外力作用下如碰撞、振动、挤压等发生脱落，导致显示效果变差，返修作业十分繁琐，成本高。

为了解决发光元件小型化遇到的问题，另一种常见的发光器件如图2所示，包括基板21、发光芯片22和透光层23。如图2所述，发光芯片22代替了图1中的发光元件12，由于发光芯片22本身没有支架，尺寸可以做到最小，透光层23不仅能保护金线，还能起到防潮防湿防尘防撞的作用，发光芯片22 不易受到外力作用而受到损伤。

当图2发光器件用于RGB显示时，为了提高显示图像的反差，必须减少非出光表面的反射率。理想状况下，是将非出光表面全面黑化。基于图2所示的结构，为了提高显示图像的反差，通常的做法是在透光层23内掺入着色剂，减少透光层23的反差率，增加非出光表面的墨黑程度，与此同时，着色剂的掺入会大幅下降透光层23的透光率，通常会牺牲40％的光。在相同功率密度下，发光器件的亮度就会大打折扣。如果通过提升功率密度来增加亮度，则会给电源配置、驱动选择、导热和散热设计带来诸多负担，并会增加成本。由图 2可知，由发光芯片22发出的光有部分会在透光层23内沿水平方向传播，不同发光区域之间存在不可避免的窜光现象，影响图像清晰度，分辨率与反差。

为了避免掺有着色剂的透光层对亮度的影响，同时又能进一步提升非出光面的墨黑程度，通常在发光器件上方套置一块薄片。在对应发光芯片或发光元件处，薄片有相应的通孔，使得发光芯片或发光元件能够裸露出来，其发出的光不被薄片所遮挡自出光方向发出。同时，由于薄片不透光，它能有效减少不同发光区域之间的窜光现象。

为了保护薄片和防潮防湿防尘防撞的作用，在发光器件上表面套置薄片后，通常还会在上面设置一透光层，填充薄片和发光芯片或发光元件间空隙，同时也可保护薄片不受外力损伤。透光层不能太厚，否则又会导致不同发光区域之间的窜光现象，影响图像清晰度，分辨率与反差。薄片朝向出光方向的表面通常呈黑色，以提升非出光区域的墨黑程度。显而易见，随着像素间距的缩小，薄片上的通孔越来越多，越来越小，其加工难度与成本会大幅上升。薄片在发光器件上的安装精度越来越高，难度也越来越高。