[实用新型]预润湿设备及预润湿系统有效
申请号: | 202020143732.7 | 申请日: | 2020-01-21 |
公开(公告)号: | CN211376599U | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
发明(设计)人: | 史蒂文·贺·汪 | 申请(专利权)人: | 新阳硅密(上海)半导体技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人: | 薛琦;罗洋 |
地址: | 201616 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 润湿 设备 系统 | ||
1.一种预润湿设备,用于晶圆的预润湿,包括第一箱体,所述第一箱体的内部具有容置腔,所述容置腔用于通入预润湿液体,其特征在于,所述预润湿设备还包括夹持部,所述夹持部设置在所述容置腔的内部,所述夹持部用于卡持所述晶圆的外圆面,以使所述晶圆浸没于所述预润湿液体中。
2.如权利要求1所述的预润湿设备,其特征在于,所述夹持部具有卡槽,所述卡槽用于卡持所述晶圆的外圆面。
3.如权利要求2所述的预润湿设备,其特征在于,自所述卡槽的入口至所述卡槽的底部,所述卡槽的开口的宽度减小。
4.如权利要求2所述的预润湿设备,其特征在于,所述卡槽具有相对设置的第一面及第二面,所述第一面及所述第二面中至少一个设有沟槽。
5.如权利要求1中任意一项所述的预润湿设备,其特征在于,所述预润湿设备还包括防溅部,所述防溅部设置在所述容置腔的内部,所述防溅部套设于所述晶圆的外部,以使至少部分所述晶圆的侧面被所述防溅部遮挡。
6.如权利要求5所述的预润湿设备,其特征在于,所述防溅部包括两个相对设置的宽板及两个相对设置的窄板,两个所述窄板设置在两个所述宽板的两端,所述晶圆插设于两个所述宽板之间。
7.如权利要求6所述的预润湿设备,其特征在于,所述宽板设有缺口,沿晶圆进入所述防溅部的方向,所述缺口的宽度减小。
8.如权利要求6所述的预润湿设备,其特征在于,远离所述晶圆进入所述防溅部的一端,所述窄板凸出于所述宽板。
9.如权利要求6所述的预润湿设备,其特征在于,所述润湿设备还包括卡板组件,所述卡板组件固定设置在所述第一箱体的内侧面,所述卡板组件包括两个相对设置的卡板,两个所述宽板卡设于两个所述卡板之间。
10.如权利要求6所述的预润湿设备,其特征在于,所述宽板设有固定部,所述固定部用于固定所述夹持部。
11.如权利要求10所述的预润湿设备,其特征在于,所述夹持部包括固定柱,所述固定柱的圆周方向设有卡槽,所述固定柱的两端插分别设于所述宽板内。
12.如权利要求11所述的预润湿设备,其特征在于,所述夹持部还包括套管,所述卡槽设置在所述套管上,所述套管套设于所述固定柱的外侧面。
13.如权利要求11所述的预润湿设备,其特征在于,所述固定柱的两端均设有螺纹,所述固定柱的两端分别设有螺母,所述螺母自所述宽板的外侧面沿所述螺纹旋紧。
14.如权利要求11所述的预润湿设备,其特征在于,所述固定部为固定槽,所述固定槽设置在所述宽板上,自远离所述晶圆进入所述防溅部的一端,所述固定槽向所述晶圆进入所述防溅部的一端延伸。
15.如权利要求10所述的预润湿设备,其特征在于,所述固定部的数量为多个,每个所述固定部内均设有夹持部。
16.如权利要求10所述的预润湿设备,其特征在于,所述预润湿设备包括多个所述防溅部,多个所述防溅部并列设置在所述容置腔内。
17.如权利要求5-16中任意一项所述的预润湿设备,其特征在于,所述防溅部设置在所述第一箱体的底部。
18.如权利要求17所述的预润湿设备,其特征在于,所述晶圆的侧面与水平面的夹角的范围为≥0度且≤90度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造