[实用新型]传感器及FPC焊接机构

权利要求书

1.一种FPC焊接机构，其特征在于，包括：第一装配焊盘、第一插针与第一FPC焊盘组件，所述第一插针装设在所述第一装配焊盘上，且所述第一装配焊盘与所述第一插针电性连接，所述第一FPC焊盘组件上设有第一卡接部，所述第一卡接部与所述第一插针卡接配合，所述第一FPC焊盘组件与所述第一装配焊盘对位焊接。

2.根据权利要求1所述的FPC焊接机构，其特征在于，所述第一FPC焊盘组件包括柔性导电带与FPC焊盘，所述柔性导电带的一端与所述FPC焊盘电性连接，所述柔性导电带的另一端用于与相关电性结构相连，所述FPC焊盘与所述第一装配焊盘对位焊接。

3.根据权利要求2所述的FPC焊接机构，其特征在于，还包括第一安装盘与探芯，所述探芯装设在所述第一安装盘的其中一面，所述第一装配焊盘与所述第一FPC焊盘组件位于所述第一安装盘的另一面，所述第一安装盘上开设有安装缝，所述柔性导电带经过所述安装缝与所述探芯电性连接。

4.根据权利要求3所述的FPC焊接机构，其特征在于，所述第一卡接部包括装配卡板与连接板，所述装配卡板与所述第一FPC焊盘组件间隔设置，所述连接板位于所述装配卡板与所述FPC焊盘之间，所述连接板的一端与所述装配卡板相连，所述连接板的另一端与所述FPC焊盘相连，所述装配卡板、连接板与所述FPC焊盘围成用于卡接所述第一插针的凹部。

5.根据权利要求4所述的FPC焊接机构，其特征在于，所述第一插针包括第一分插针与第二分插针，所述第一分插针与所述第二分插针均装设在所述FPC焊盘上，且所述第一分插针与所述第二分插针之间留有安装间隙。

6.根据权利要求5所述的FPC焊接机构，其特征在于，所述第一分插针包括第一绝缘套与第一探针件，所述第一探针件凸出于所述FPC焊盘，且所述第一探针件与所述第一装配焊盘电性连接，所述第一绝缘套套设在所述第一探针件的外部，所述第二分插针包括第二绝缘套与第二探针件，所述第二探针件凸出于所述FPC焊盘，且所述第二探针件与所述第一装配焊盘电性连接，所述第二绝缘套套设在所述第二探针件的外部。

7.根据权利要求5所述的FPC焊接机构，其特征在于，所述连接板的一端与所述装配卡板的中部相连，所述连接板的另一端与所述FPC焊盘的中部相连，所述凹部分隔为第一卡接凹部与第二卡接凹部，所述第一卡接凹部与所述第一分插针卡接配合，所述第二卡接凹部与所述第二分插针卡接配合。

8.根据权利要求7所述的FPC焊接机构，其特征在于，所述连接板卡入所述安装间隙，且所述连接板的其中一侧用于与所述第一分插针相抵触，所述连接板的另一侧用于与所述第二分插针相抵触。

9.一种FPC焊接机构，其特征在于，包括：第二安装盘、第二装配焊盘、第二插针与第二FPC焊盘组件，所述第二装配焊盘装设在所述第二安装盘上，所述第二插针装设在所述第二装配焊盘上，且所述第二装配焊盘与所述第二插针电性连接，所述第二FPC焊盘组件上设有第二卡接部，所述第二安装盘上设有与所述第二卡接部相配合的第三卡接部，所述第二FPC焊盘组件与所述第二装配焊盘对位焊接。

10.一种传感器，包括权利要求1至9任意一项所述的FPC焊接机构，其特征在于，还包括：安装壳体，所述FPC焊接机构装设在所述安装壳体内部。