[实用新型]传感器及FPC焊接机构

说明书

本实用新型涉及一种传感器及FPC焊接机构，FPC焊接机构包括：第一装配焊盘、第一插针与第一FPC焊盘组件。上述FPC焊接机构在装配时，将第一FPC焊盘组件朝第一装配焊盘进行弯折，在此过程中，第一FPC焊盘组件通过第一卡接部与第一插针实现卡接。此时，便能够保证所述第一FPC焊盘组件与第一装配焊盘实现定位。利用焊接设备进一步对第一FPC焊盘组件推压。因为，第一卡接部与第一插针在此过程中实现了限位，从而能够避免在推压过程中第一FPC焊盘组件与第一装配焊盘出现错位或移位现象，实现定位焊接。

技术领域

本实用新型涉及传感器的技术领域，特别是涉及一种传感器及FPC焊接机构。

背景技术

在对传感器进行装配时，需要进行FPC与焊盘的装配焊接。在进行FPC与焊盘的焊接时，往往需要对FPC进行预折弯，但是在FPC放置在焊盘上后(进行FPC探芯与探头总成焊接前)，FPC无法与焊盘进行相对固定，从而导致FPC与焊盘在焊接装配时会出现错位或移位情况，即使得FPC与焊盘进行焊接时难以定位，影响使用效果。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种传感器及FPC焊接机构，能够实现FPC与焊盘的定位焊接，提高使用效果。

其技术方案如下：

一种FPC焊接机构，包括：第一装配焊盘、第一插针与第一FPC焊盘组件，所述第一插针装设在所述第一装配焊盘上，且所述第一装配焊盘与所述第一插针电性连接，所述第一FPC焊盘组件上设有第一卡接部，所述第一卡接部与所述第一插针卡接配合，所述第一FPC焊盘组件与所述第一装配焊盘对位焊接。

上述FPC焊接机构在装配时，将第一FPC焊盘组件朝第一装配焊盘进行弯折，在此过程中，第一FPC焊盘组件通过第一卡接部与第一插针实现卡接。此时，便能够保证所述第一FPC焊盘组件与第一装配焊盘实现定位。利用焊接设备进一步对第一FPC焊盘组件推压。因为，第一卡接部与第一插针在此过程中实现了限位，从而能够避免在推压过程中第一FPC焊盘组件与第一装配焊盘出现错位或移位现象，实现定位焊接。

一种FPC焊接机构，包括：第二安装盘、第二装配焊盘、第二插针与第二FPC焊盘组件，所述第二装配焊盘装设在所述第二安装盘上，所述第二插针装设在所述第二装配焊盘上，且所述第二装配焊盘与所述第二插针电性连接，所述第二FPC焊盘组件上设有第二卡接部，所述第二安装盘上设有与所述第二卡接部相配合的第三卡接部，所述第二FPC焊盘组件与所述第二装配焊盘对位焊接。

上述FPC焊接机构在使用时，将第二装配焊盘与第二插针按照预设的装配要求装设在第二安装盘上，然后，将第二FPC焊盘组件朝第二装配焊盘进行弯折，在此过程中，第二FPC焊盘组件通过第二卡接部与第三卡接部实现卡接。此时，便能够保证所述第二FPC焊盘组件与第二装配焊盘实现定位。利用焊接设备进一步对第二FPC焊盘组件推压。因为，第二卡接部与第三卡接部在此过程中实现了限位，从而能够避免在推压过程中第二FPC焊盘组件与第二装配焊盘出现错位或移位现象，实现定位焊接。

一种传感器，包括所述的FPC焊接机构，还包括：安装壳体，所述FPC焊接机构装设在所述安装壳体内部。

上述传感器在装配时，将焊接的FPC焊接机构装设在所述安装壳体内部。在对FPC焊接机构进行装配时，将第一FPC焊盘组件朝第一装配焊盘进行弯折，在此过程中，第一FPC焊盘组件通过第一卡接部与第一插针实现卡接。此时，便能够保证所述第一FPC焊盘组件与第一装配焊盘实现定位，从而能够避免在推压过程中第一FPC焊盘组件与第一装配焊盘出现错位或移位现象，提高了传感器的使用效果。

或者上述传感器在装配时，将焊接的FPC焊接机构装设在所述安装壳体内部。将第二FPC焊盘组件朝第二装配焊盘进行弯折，在此过程中，第二FPC焊盘组件通过第二卡接部与第三卡接部实现卡接。此时，便能够保证所述第二FPC焊盘组件与第二装配焊盘实现定位，从而能够避免在推压过程中第二FPC焊盘组件与第二装配焊盘出现错位或移位现象，提高了传感器的使用效果。