[实用新型]石墨舟有效
| 申请号： | 202020151820.1 | 申请日： | 2020-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN211350599U | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 张鹤;姚良;王亨;张良俊 | 申请（专利权）人： | 江苏微导纳米科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18;C23C16/458 |
| 代理公司： | 苏州佳博知识产权代理事务所(普通合伙) 32342 | 代理人： | 罗宏伟 |
| 地址： | 214028 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 石墨 | ||
1.一种石墨舟，包括若干在横向方向上平行延伸且在纵向方向上依次交错分布的第一石墨舟片(1)和第二石墨舟片(2)，其特征在于：所述第一石墨舟片(1)于横向方向上的左右两端部处套装有第一舟脚石墨块(3)，所述第二石墨舟片(2)于横向方向上的左右两端部处套装有第二舟脚石墨块(4)，所述第一舟脚石墨块(3)上设有若干第一通孔(5)，所述第二舟脚石墨块(4)上设有若干第二通孔(6)。
2.根据权利要求1所述的石墨舟，其特征在于：所述第一通孔(5)和第二通孔(6)的流通方向均与所述横向方向保持一致。
3.根据权利要求1所述的石墨舟，其特征在于：还包括将第一石墨舟片(1)和第二石墨舟片(2)串接的若干第一石墨棒(7)以及套在第一石墨棒(7)上的陶瓷管(10)，所述第一石墨舟片(1)和所述第二石墨舟片(2)之间通过陶瓷管(10)相隔离。
4.根据权利要求3所述的石墨舟，其特征在于：在左右两端部的位置处，还包括将所有第一石墨舟片(1)串接的第二石墨棒(8)以及将所有第二石墨舟片(2)串接的第三石墨棒(9)，所述第一舟脚石墨块(3)套在第二石墨棒(8)上，所述第二舟脚石墨块(4)套在第三石墨棒(9)上。
5.根据权利要求4所述的石墨舟，其特征在于：在与横向方向和纵向方向均垂直的上下方向上，所述第一舟脚石墨块(3)位于第二舟脚石墨块(4)的上方且彼此间隔一段距离。
6.根据权利要求5所述的石墨舟，其特征在于：所述第一通孔(5)在纵向方向上位于相邻的第一石墨舟片(1)和第一石墨舟片(1)之间从而在横向方向上对应于第二石墨舟片(2)的上方两外侧，所述第二通孔(6)在纵向方向上位于相邻的第二石墨舟片(2)和第二石墨舟片(2)之间从而在横向方向上对应于第一石墨舟片(1)的下方两外侧。
7.根据权利要求4所述的石墨舟，其特征在于：所述第一石墨舟片(1)的数量比第二石墨舟片(2)的数量多一个，故，所述第一石墨舟片(1)位于纵向方向上的最外侧。
8.根据权利要求7所述的石墨舟，其特征在于：还包括将所述第一石墨棒(7)和所述第二石墨棒(8)紧固连接于所述第一石墨舟片(1)且将所述第三石墨棒(9)紧固连接于所述第二石墨舟片(2)上的若干石墨螺母(11)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
