[实用新型]石墨舟有效
申请号: | 202020151820.1 | 申请日: | 2020-02-04 |
公开(公告)号: | CN211350599U | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 张鹤;姚良;王亨;张良俊 | 申请(专利权)人: | 江苏微导纳米科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18;C23C16/458 |
代理公司: | 苏州佳博知识产权代理事务所(普通合伙) 32342 | 代理人: | 罗宏伟 |
地址: | 214028 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 石墨 | ||
一种石墨舟,包括若干在横向方向上平行延伸且在纵向方向上依次交错分布的第一石墨舟片和第二石墨舟片。所述第一石墨舟片于横向方向上的左右两端部处套装有第一舟脚石墨块,所述第二石墨舟片于横向方向上的左右两端部处套装有第二舟脚石墨块。所述第一舟脚石墨块上设有若干第一通孔,所述第二舟脚石墨块上设有若干第二通孔。本实用新型在舟脚石墨块上开孔后,不会阻挡特气流动,特气可以更顺畅的流入石墨舟片,从而极大地提高了镀膜均匀性。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池片加工领域,尤其是一种石墨舟。
背景技术
目前,在太阳能电池的生产工艺过程中,通常采用管式PECVD进行太阳能电池的镀膜。进行镀膜时,电池片的载具通常为石墨舟。石墨舟由若干个石墨舟片平行设置而成,所述石墨舟片之间通过若干个石墨棒及石墨螺母串接后紧固连接。每相邻的两个石墨舟片之间均通过陶瓷管相隔离,所述陶瓷管套在石墨棒上。所述石墨舟片于其两端部的石墨棒上套有舟脚石墨块。现有石墨舟的舟脚石墨块为整块实心的,石墨舟整体重量会很大,对于设备搬运输送石墨舟的机构的强度要求很高;舟脚石墨块的质量大,和同材质的石墨舟片相比,舟脚石墨块的热质量高很多,加热时,舟脚石墨块和石墨舟片会存在温度差且舟脚石墨块会阻挡特气流入石墨舟片中间,从而降低石墨舟片的镀膜均匀性。
因此,有必要提供一种新的石墨舟以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种石墨舟,其提高了镀膜均匀性。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:一种石墨舟,包括若干在横向方向上平行延伸且在纵向方向上依次交错分布的第一石墨舟片和第二石墨舟片,所述第一石墨舟片于横向方向上的左右两端部处套装有第一舟脚石墨块,所述第二石墨舟片于横向方向上的左右两端部处套装有第二舟脚石墨块,所述第一舟脚石墨块上设有若干第一通孔,所述第二舟脚石墨块上设有若干第二通孔。
作为本实用新型进一步改进的技术方案,所述第一通孔和第二通孔的流通方向均与所述横向方向保持一致。
作为本实用新型进一步改进的技术方案,还包括将第一石墨舟片和第二石墨舟片串接的若干第一石墨棒以及套在第一石墨棒上的陶瓷管,所述第一石墨舟片和所述第二石墨舟片之间通过陶瓷管相隔离。
作为本实用新型进一步改进的技术方案,在左右两端部的位置处,还包括将所有第一石墨舟片串接的第二石墨棒以及将所有第二石墨舟片串接的第三石墨棒,所述第一舟脚石墨块套在第二石墨棒上,所述第二舟脚石墨块套在第三石墨棒上。
作为本实用新型进一步改进的技术方案,在与横向方向和纵向方向均垂直的上下方向上,所述第一舟脚石墨块位于第二舟脚石墨块的上方且彼此间隔一段距离。
作为本实用新型进一步改进的技术方案,所述第一通孔在纵向方向上位于相邻的第一石墨舟片和第一石墨舟片之间从而在横向方向上对应于第二石墨舟片的上方两外侧,所述第二通孔在纵向方向上位于相邻的第二石墨舟片和第二石墨舟片之间从而在横向方向上对应于第一石墨舟片的下方两外侧。
作为本实用新型进一步改进的技术方案,所述第一石墨舟片的数量比第二石墨舟片的数量多一个,故,所述第一石墨舟片位于纵向方向上的最外侧。
作为本实用新型进一步改进的技术方案,还包括将所述第一石墨棒和所述第二石墨棒紧固连接于所述第一石墨舟片且将所述第三石墨棒紧固连接于所述第二石墨舟片上的若干石墨螺母。
相较于现有技术,本实用新型石墨舟通过在舟脚石墨块上设置通孔,从而减轻了石墨舟的重量,对设备搬运输送石墨舟的机构的强度要求降低;减小了舟脚石墨块的质量,也就减小了石墨块的热质量,可以有效的减小舟脚石墨块和石墨舟片的温度差,且舟脚石墨块上开孔后,不会阻挡特气流动,特气可以更顺畅的流入石墨舟片,从而极大地提高了镀膜均匀性。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造