[实用新型]一种新型RGB产品的封装结构有效
| 申请号： | 202020153794.6 | 申请日： | 2020-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN211208444U | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 李俊东;张路华;王鹏辉;何大旺;高龑 | 申请（专利权）人： | 深圳市斯迈得半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 rgb 产品 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型RGB产品的封装结构，其特征在于，包括支架(1)、焊盘(2)、蓝光芯片(3)、绝缘胶(4)、线材(5)，支架(1)上分布有多个杯型结构，杯型个数不少于三个，每个杯中通过绝缘胶(4)安装有蓝光芯片(3)，蓝光芯片(3)通过线材(5)与支架(1)背面的焊盘(2)连接，每个杯中分别灌装有不同色的荧光胶，所述的焊盘(2)采用平底焊盘结构。
2.根据权利要求1所述的一种新型RGB产品的封装结构，其特征在于，所述的支架(1)上分布有三个杯型结构，每个杯中分别在蓝光芯片(3)表面灌装有绿色荧光胶(6)、红色荧光胶(7)、透明胶(8)。
3.根据权利要求1所述的一种新型RGB产品的封装结构，其特征在于，所述的蓝光芯片(3)采用双电极芯片，每个杯中固定有多个蓝光芯片(3)。
4.根据权利要求3所述的一种新型RGB产品的封装结构，其特征在于，所述的蓝光芯片(3)之间通过线材(5)串联接入焊盘(2)。
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