[实用新型]一种新型RGB产品的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种新型RGB产品的封装结构，它涉及LED封装技术领域。它包括支架、焊盘、蓝光芯片、绝缘胶、线材，支架上分布有三个杯型结构，每个杯中通过绝缘胶安装有蓝光芯片，蓝光芯片采用双电极芯片，每个杯中固定有多个蓝光芯片，蓝光芯片之间通过线材串联接入支架背面的焊盘，每个杯中分别在蓝光芯片表面灌装有绿色荧光胶、红色荧光胶、透明胶，所述的焊盘采用平底焊盘结构。本实用新型使用方便，亮度高，老化性能及热稳态更佳，散热能力强，大大提升可靠性，降低了封装成本，性价比高，应用前景广阔。

技术领域

本实用新型涉及的是LED封装技术领域，具体涉及一种新型RGB产品的封装结构。

背景技术

随着社会文明的发展，为人类提供照明的光源产品经历了白炽灯、荧光灯及节能灯、LED灯的发展过程，它们为人类的生产、生活发挥了不可或缺的作用，而作为第三代光源的LED灯具有亮度高、工作电压低、功耗小、小型化、寿命长、耐冲击和性能稳定等优点，是目前用来替代普通白炽灯、节能灯及荧光灯较为理想光源，LED的发展前景极为广阔，目前正朝着更高亮度、更高耐温性、更高的出光率、更高的发光均匀性、更低的性价比方向发展。然而，作为朝阳产业的LED，同样面临着高成本、低利润等现实问题，LED照明灯具的平均毛利率越来越低，目前LED封装环节所占成本较高，随着LED器件整体成本的降低，需要选择一种低成本、高效率的封装结构。因此，如何改变现有封装结构，实现合理的低封装成本、高可靠性产品，成为当前业界提高LED照明市场渗透率的最有效和最直接途经。因此，降低产品价格及提高产品可靠性研究是每个封装厂的趋势。

目前行业主流的LED RGB光源制作流程基本上都是在支架上→固红光芯片9+绿光芯片10+蓝光芯片3→打引线11→灌透明胶8”最终做出LED RGB光源(参照图1-5)，这种生产工艺，红光芯片的价格贵，且基本上红光芯片都采用的是单电极，通过点银胶12导通，采用银胶固晶的目的在于除固定芯片以外，还起导电作用，即与芯片下方金属支架形成导电回路。相对于绝缘胶，银胶的结合力和耐高温老化性能都比较差，故只能用在很小功率的产品上，如要用高点功率的产品上时，需使用双电极结构，底部固绝缘胶，但这种双电极的红光芯片价格比单电极的贵几倍，市场使用率不高，而由于LED RGB产品材质使用的是树脂材质，封装胶使用的是硅胶，都易吸湿，且银胶在吸湿受潮的情况下，极易导致银胶脱落，最终形成灯珠开路，灯珠不亮的现象，目前LED RGB产品大多数使用在户外，做景观亮化为主，如防水性能没做好，极易导致银胶脱落，形成开路灯珠不亮的现象。

为了解决现有RGB产品技术存在功率低、价格贵、散热差、红光芯片极易死灯的缺陷和不足，设计一种新型的RGB产品的封装结构尤为必要。

发明内容

针对现有技术上存在的不足，本实用新型目的是在于提供一种新型RGB产品的封装结构，结构简单、设计合理，使用方便，亮度高，老化性能及热稳态更佳，可靠性好，性价比高，易于推广使用。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种新型RGB产品的封装结构，包括支架、焊盘、蓝光芯片、绝缘胶、线材，支架上分布有多个杯型结构，杯型个数不少于三个，每个杯中通过绝缘胶安装有蓝光芯片，蓝光芯片通过线材与支架背面的焊盘连接，每个杯中分别灌装有不同色的荧光胶，所述的焊盘采用平底焊盘结构。

作为优选，所述的支架上分布有三个杯型结构，每个杯中分别在蓝光芯片表面灌装有绿色荧光胶、红色荧光胶、透明胶，通过蓝光芯片加荧光胶的方式替代传统的红光芯片和绿光芯片。

作为优选，所述的蓝光芯片采用双电极芯片，每个杯中固定有多个蓝光芯片，蓝光芯片之间通过线材串联接入焊盘，由于芯片均采用双电极结构，每个杯里面均可多串几颗芯片，解决了红光单电极芯片价格昂贵不能做串联产品、功率低的问题。

本实用新型的有益效果：本装置使用方便，亮度高，老化性能及热稳态更佳，散热能力强，大大提升可靠性，降低了封装成本，性价比高，应用前景广阔。

附图说明