[实用新型]一种用于半导体或光伏材料加工的装置有效

专利信息
申请号: 202020158250.9 申请日: 2020-02-10
公开(公告)号: CN212209523U 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 林佳继;刘群;庞爱锁;林依婷 申请(专利权)人: 拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;C23C16/54;C23C16/513
代理公司: 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 代理人: 董世博
地址: 214192 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 半导体 材料 加工 装置
【权利要求书】:

1.一种用于半导体或光伏材料加工的装置,其特征是,包括硅片载具和电极机构,所述电极机构包括电极组结构和电极座结构,所述电极座结构能够与所述电极组结构接通或断开,所述电极组结构设置在真空炉腔内,所述电极座结构设置在真空炉腔上部,所述硅片载具和所述电极组结构能够在所述真空炉腔内结合或者分离,所述硅片载具能够在升降机构的带动下移动。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体或光伏材料加工的装置,其特征是,所述硅片载具包括多个等间距排列的框架,框架内设有隔离支架,所述隔离支架将框架内的镂空部位隔离成至少两个镂空区域。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体或光伏材料加工的装置,其特征是,所述框架的一侧设有安装部位,所述安装部位用于将硅片载具安装固定,所述安装部位上设有至少一个安装孔。

4.根据权利要求3所述的一种用于半导体或光伏材料加工的装置,其特征是,还包括安装杆,所述安装杆与所述安装孔一一对应,所述框架通过安装孔套装在安装杆上,形成上下结构的硅片载具。

5.根据权利要求2所述的一种用于半导体或光伏材料加工的装置,其特征是,所述镂空部位设有卡点,所述卡点位于所述镂空部位的内侧壁上,且设置在内侧壁上靠近下表面的位置。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体或光伏材料加工的装置,其特征是,所述电极组结构包括电极组正极块和电极组负极块,电极组正极块和电极组负极块上分别设有石墨电极片的放置部位,所述电极组正极块和电极组负极块上的放置部位交错设置。

7.根据权利要求6所述的一种用于半导体或光伏材料加工的装置,其特征是,所述放置部位包括用于夹持石墨电极片的卡槽,所述电极组正极块和所述电极组负极块上的卡槽在电极块的高度方向上错位设置。

8.根据权利要求1所述的一种用于半导体或光伏材料加工的装置,其特征是,所述真空炉腔的一侧设有电极组推送机构和电极组推送开孔,所述电极组推送机构包括电极组推送气缸、电极组推送气缸的输出端通过气缸连接轴连接电极组推送杆,所述电极组推送杆穿过所述电极组推送开孔能够推送所述电极组结构。

9.根据权利要求8所述的一种用于半导体或光伏材料加工的装置,其特征是,所述电极组结构的底部的一侧设有助推板,所述电极组推送杆能够伸入真空炉腔内,顶抵所述助推板,从而推送所述电极组结构;电极组推送气缸安装在气缸安装法兰上,所述电极组推送开孔的外侧通过腔体焊接法兰密封,所述气缸安装法兰和所述腔体焊接法兰密封之间设有动密封法兰;所述动密封法兰内设有动密封法兰端盖,所述动密封法兰端盖内设有至少两道密封圈,密封圈之间通过密封圈压环压紧。

10.根据权利要求6所述的一种用于半导体或光伏材料加工的装置,其特征是,所述电极座包括电极支架和电极驱动气缸,电极支架上设有电极柱和电极柱的滑动密封结构,所述电极柱能够穿过所述真空炉腔的上表面伸入真空炉腔内,当所述炉内电极组结构移动到镀膜工位时,所述电极柱能够在电极驱动气缸的驱动下沿滑动结构下移,并在真空炉腔内分别触碰所述电极组的正极块和负极块。

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