[实用新型]一种手机中框铜箔自动点焊装置有效
申请号: | 202020161052.8 | 申请日: | 2020-02-11 |
公开(公告)号: | CN211759211U | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 高俊涛;周岳国;田晓龙 | 申请(专利权)人: | 通达(厦门)科技有限公司 |
主分类号: | B23K26/22 | 分类号: | B23K26/22;B23K26/08;B23K26/70;B23K103/12;B23K101/36 |
代理公司: | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人: | 何家富 |
地址: | 361000 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 手机 铜箔 自动 点焊 装置 | ||
本实用新型涉及一种手机中框铜箔自动点焊装置,其可包括工作台以及布置在所述工作台上的铜箔上料机构、四轴机械手、手机中框移载机构、铜箔固定机构和激光点焊机,所述工作台的前缘设有操作面板,所述铜箔上料机构用于提供铜箔,所述四轴机械手用于将铜箔从所述铜箔上料机构转移到所述手机中框移栽机构上的手机中框的待焊接位置上,所述铜箔固定机构用于将铜箔固定在待焊接位置上,所述激光点焊机用于将铜箔焊接在手机中框上。本实用新型实现了铜箔的自动上料、点焊,与人工焊接相比,减少了虚焊、错位的产生,产品良率更高,并且大大提高了生产效率。
技术领域
本实用新型涉及手机生产装置,具体地涉及一种手机中框铜箔自动点焊装置。
背景技术
目前,手机中框铜箔采用手动进行点焊作业。使用人工点焊铜箔,由于产品较精密导致人员放产品容易出现放不到位,从而导致焊接时出现虚焊,错位,焊接偏位,良率提升较为困难。并且产线人力成本投入较多,生产线收益不高。
发明内容
本实用新型旨在提供一种手机中框铜箔自动点焊装置,以解决上述问题。为此,本实用新型采用的具体技术方案如下:
一种手机中框铜箔自动点焊装置,其可包括工作台以及布置在所述工作台上的铜箔上料机构、四轴机械手、手机中框移载机构、铜箔固定机构和激光点焊机,所述工作台的前缘设有操作面板,所述铜箔上料机构用于提供铜箔,所述四轴机械手用于将铜箔从所述铜箔上料机构转移到所述手机中框移栽机构上的手机中框的待焊接位置上,所述铜箔固定机构用于将铜箔固定在待焊接位置上,所述激光点焊机用于将铜箔焊接在手机中框上。
进一步地,所述工作台上设有左右两个焊接工位,每个焊接工位上设有前后布置的一个手机中框移载机构和一个铜箔固定机构,所述激光点焊机安装在二维移动机构上,以能在两个焊接工位之间移动。
进一步地,所述二维移动机构包括左右运动模组和升降模组,所述左右运动模组安装在所述工作台上,所述升降模组安装在所述左右运动模组的滑块上,所述机构点焊机安装在所述升降模组的滑块上。
进一步地,所述手机中框移载机构包括第一前后移动模组、第一旋转模组和左右两个手机中框治具,所述第一旋转模组固定安装在所述第一前后移动模组的滑块上,左右两个手机中框治具固定安装在所述第一旋转模组的旋转台上,每个手机中框治具上设有多个真空吸嘴。
进一步地,所述铜箔固定机构包括第二前后移动模组、第二旋转模组和若干铜箔固定爪,所述第二旋转模组固定安装在所述第二前后移动模组的滑块上,铜箔固定爪固定安装在所述第二旋转模组的旋转轴上。
进一步地,所述铜箔上料机构包括两个并排设置的铜箔上料单元,每个铜箔上料单元包括铜箔卷、导料机构和电机,所述导料机构具有上料段和定位段,铜箔卷布置在上料段,在电机和导料机构的作用下展开并被定位在定位段上。
进一步地,所述四轴机械手具有两个吸盘,两个吸盘分别从两个铜箔上料单元的定位段上吸取铜箔。
本实用新型采用上述技术方案,具有的有益效果是:本实用新型实现了铜箔的自动上料、点焊,与人工焊接相比,减少了虚焊、错位的产生,产品良率更高,并且大大提高了生产效率。
附图说明
为进一步说明各实施例,本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分,其主要用以说明实施例,并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容,本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制,而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
图1是根据本实用新型实施例的手机中框铜箔自动点焊装置的立体图;
图2是图1所示的手机中框铜箔自动点焊装置的铜箔自动上料机构的立体图;
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