[实用新型]麦克风及终端设备有效

专利信息
申请号: 202020163177.4 申请日: 2020-02-12
公开(公告)号: CN211481467U 公开(公告)日: 2020-09-11
发明(设计)人: 汪志强;杨俊杰;王智敏;刘鹏 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04;H04R7/12
代理公司: 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 代理人: 冯伟
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 麦克风 终端设备
【权利要求书】:

1.一种麦克风(10),其特征在于,包括:

外壳(1),所述外壳(1)内设置有振膜(11);

第一PCB(2),所述第一PCB(2)与所述外壳(1)连接,所述第一PCB(2)设置有第一拾音孔(21),所述第一拾音孔(21)与所述振膜(11)相对;

第二PCB(3),所述第二PCB(3)与所述第一PCB(2)连接,所述第二PCB(3)设置有第二拾音孔(31)和导气槽(32),所述第一拾音孔(21)、所述第二拾音孔(31)和所述导气槽(32)连通;

保护膜(4),所述保护膜(4)设置于所述第二拾音孔(31)的外部和部分所述导气槽(32)的外部,所述保护膜(4)和所述导气槽(32)形成用于气体流通的缝隙(321)。

2.根据权利要求1所述的麦克风(10),其特征在于,所述第二PCB(3)具有第一面(33)和第二面(34),所述第一PCB(2)设置于所述第一面(33),所述导气槽(32)设置于所述第二面(34)。

3.根据权利要求2所述的麦克风(10),其特征在于,所述导气槽(32)由所述第二面(34)向所述第一面(33)的方向凹陷的深度为20μm-30μm。

4.根据权利要求3所述的麦克风(10),其特征在于,所述第二面(34)除所述第二拾音孔(31)和所述导气槽(32)外的区域为第二阻焊区(35),所述第二阻焊区(35)设置有阻焊剂。

5.根据权利要求2所述的麦克风(10),其特征在于,所述第一PCB(2)与所述第一面(33)连接的表面设置有至少一个第一阻焊区(23)和至少一个焊盘(22),所述第一PCB(2)通过所述焊盘(22)与所述第二PCB(3)焊接;

至少一个所述第一阻焊区(23)设置于所述第一拾音孔(21)和其中一个所述焊盘(22)之间。

6.根据权利要求2所述的麦克风(10),其特征在于,所述第一PCB(2)设置有凸台(24),所述第一拾音孔(21)位于所述凸台(24)内,所述凸台(24)的高度超出所述第一PCB(2)与所述第一面(33)连接的表面的高度,且所述凸台(24)设置于所述第二拾音孔(31)。

7.根据权利要求6所述的麦克风(10),其特征在于,所述凸台(24)与所述第二拾音孔(31)为过盈配合。

8.根据权利要求6所述的麦克风(10),其特征在于,所述凸台(24)的制作材料包括金属、塑胶或陶瓷。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的麦克风(10),其特征在于,所述第一拾音孔(21)的内径不超过所述第二拾音孔(31)的内径。

10.一种终端设备,其特征在于,包括如权利要求1-9中任一项所述的麦克风(10)。

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