[实用新型]麦克风及终端设备

说明书

本申请涉及麦克风技术领域，尤其涉及一种麦克风及终端设备。该麦克风包括外壳、第一PCB、第二PCB和保护膜，所述外壳内设置有振膜；第一PCB与外壳连接，第一PCB设置有第一拾音孔，第一拾音孔与振膜相对；第二PCB与第一PCB连接，第二PCB设置有第二拾音孔和导气槽，第一拾音孔、第二拾音孔和导气槽连通；保护膜设置于第二拾音孔的外部和部分导气槽的外部，保护膜和导气槽形成用于气体流通的缝隙。本申请提供的麦克风通过在第二PCB设置导气槽，保护膜设置于第二拾音孔的外部和部分导气槽的外部，使得保护膜和导气槽形成用于气体流通的缝隙，从而可以实现麦克风能够在进行回流前贴装保护膜、不会因贴装保护膜而导致失效和无需对保护膜进行切槽处理的效果。

技术领域

本申请涉及麦克风技术领域，尤其涉及一种麦克风及终端设备。

背景技术

现有的终端设备中的麦克风大多采用底部拾音的麦克风，也就是说，通过在麦克风底部的拾音孔采集声音。如图1所示，该底部拾音的麦克风10'包括外壳1'、第一PCB2'和第二PCB3'，外壳1'与第一PCB2'焊接，第一PCB2'与第二PCB3'焊接，外壳1'内设置有振膜11'，振膜11'通过基底12'焊接于第一PCB2'上。第一PCB2'设置有第一拾音孔21'，第二PCB3'设置有第二拾音孔31'，第一拾音孔21'和第二拾音孔31'连通，第一拾音孔21'与振膜11'相对。由于麦克风10'在加工过程中，可能存在环境中的粉尘、碎屑、助焊剂等污染物会依次通过第二拾音孔31'和第一拾音孔21'进入到麦克风10'的内部(即外壳1'的内部)的风险，如此会造成振膜11'被污染，从而造成麦克风10'的拾音效果达不到标准。针对上述问题，通常采用在第二拾音孔31'的外部覆盖保护膜4'(如麦拉)的方式对麦克风10'进行保护。

在一种实施方式中，可以采用手动用镊子等工具撕取保护膜4'，然后将保护膜4'粘贴在第二拾音孔31'的外部。此种实施方式存在的弊端为：影响终端设备制造的自动化程度和加工效率。

在另一种实施方式中，当麦克风10'在回流炉(也称过烤炉)进行回流后，可以通过自动化贴装设备对第二拾音孔31'的外部进行覆盖保护膜4'。此种实施方式存在的弊端为：在麦克风10'的整个回流过程中，麦克风10'暴露在助焊剂中，存在被助焊剂污染的风险。

在另一种实施方式中，当麦克风10'与第二PCB3'在回流炉(也称过烤炉)前，通过自动化贴装设备对第二拾音孔31'的外部进行覆盖保护膜4'。此种实施方式存在的弊端为：在回流炉前贴装保护膜4'，第二拾音孔31'和第一拾音孔21'会被堵住，整个麦克风10'的内部形成一个密闭的腔体，当进行回流时，麦克风10'的内部受热膨胀，外壳1'和第一PCB2'之间的焊接区域的会被冲破，导致麦克风10'失效。

在另一种实施方式中，如图2所示，在保护膜4'对应第二拾音孔31'的位置设置与第二拾音孔31'连通的切槽41'。此种实施方式存在的弊端为：保护膜4'进行切槽41'处理需要增加一道工序，导致制造成本上升；切槽41'位置与第二拾音孔31'连通或正对，麦克风10'被污染风险相对也较大。

因此，目前亟需一种新型麦克风及终端设备来解决上述问题。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种麦克风及终端设备，以实现麦克风能够在进行回流前贴装保护膜、不会因贴装保护膜而导致失效和无需对保护膜进行切槽处理的效果。

第一方面，本申请实施例提供了一种麦克风，包括：

外壳，所述外壳内设置有振膜；

第一PCB，所述第一PCB与所述外壳连接，所述第一PCB设置有第一拾音孔，所述第一拾音孔与所述振膜相对；

第二PCB，所述第二PCB与所述第一PCB连接，所述第二PCB设置有第二拾音孔和导气槽，所述第一拾音孔、所述第二拾音孔和所述导气槽连通；