[实用新型]一种半导体集成电路引线框架结构

权利要求书

1.一种半导体集成电路引线框架结构，包括框架本体（1）和半导体本体（7），其特征在于：所述框架本体（1）的上端中部固定连接有加强块（2），且加强块（2）的上端中部固定连接有耐热块（3），所述框架本体（1）的内部贯穿连接有连接杆（15），且连接杆（15）上一体化连接有双向螺纹杆（4），所述连接杆（15）的左端固定连接有调节块（8），且调节块（8）在框架本体（1）的右端转动连接，所述双向螺纹杆（4）上套设有滑块（5），且滑块（5）的内部贯穿连接有夹块（6），所述夹块（6）与夹块（6）的单体之间连接有半导体本体（7），且半导体本体（7）放置在框架本体（1）的上端面上，所述夹块（6）的侧壁固定连接有保护块（14），且夹块（6）的下端固定连接有限位块（13），所述限位块（13）的下端与滑块（5）的内壁之间固定连接有弹簧（11），且限位块（13）上贯穿有固定扣（12）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路引线框架结构，其特征在于：所述框架本体（1）的上表面对称开设有滑槽（9），且滑槽（9）上对称滑动连接有滑块（5）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路引线框架结构，其特征在于：所述加强块（2）呈半椭圆体结构，且加强块（2）和耐热块（3）呈一体化结构，并且耐热块（3）在加强块（2）的上端中部呈“凹”字型结构。

4.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路引线框架结构，其特征在于：所述双向螺纹杆（4）在连接杆（15）上呈左右对称设置，且双向螺纹杆（4）与滑块（5）上开设螺纹孔（10）的连接方式为螺纹连接，并且滑块（5）关于双向螺纹杆（4）的竖直中轴线左右对称设置。

5.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路引线框架结构，其特征在于：所述夹块（6）的侧壁通过保护块（14）构成凹凸状结构，且夹块（6）的长度尺寸不大于滑块（5）的上端内部的深度尺寸。

6.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路引线框架结构，其特征在于：所述夹块（6）和限位块（13）构成倒“L”字型结构，且该结构通过弹簧（11）在滑块（5）的上端构成升降结构。